石英晶体振荡器的基本原理：符号和等效电路。石英晶体谐振器的符号和等效电路如图2所示。当晶体不振动时，可把它看成一个平板电容器称为静电电容C，它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关，一般约几个PF到几十PF。当晶体振荡时，机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几十mH到几百mH。晶片的弹性可用电容C来等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1pF。晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效，它的数值约为100Ω。由于晶片的等效电感很大，而C很小，R也小，因此回路的品质因数Q很大，可达1000～10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关，而且可以做得精确，因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。石英晶体振荡器：当在晶片外部的两个板之间添加电场时，晶体将产生机械变形。合肥直插晶体振荡器公司

晶振上锡焊接时间也是检验技术人员焊接技术好坏的重要环节。焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。所以在焊点凝固过程中，一定不要触动焊点。烙铁头撤离时，角度很重要1、当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;?2、当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点3、当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。金华晶体振荡器销售选择晶体振荡器的要求：晶体振荡器输出模式。

自动焊接注意事项，很多工厂为了节省会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小。自动焊接石英晶振却要注意以下几点：一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风其他物品控制在200℃～400℃。焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容。需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑、无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。清洗，1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这单单是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。恒温控制晶体振荡（OCXO）：是将晶体元件置于恒温器内来改善其频率温度特性的晶体振荡器。

晶振电路PCB布线走线短：在电路系统中，高速时钟信号线优先级较高，一般在布线时，需要优先考虑系统的主时钟信号线。时钟线是敏感信号，频率越高，要求走线尽量的短，保证信号的失真度较小。高自已：尽可能保证晶振周围的没有其他元件。防止器件之间的互相干扰，音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近影响时钟和其他信号的质量。网传是300mil内不要布线，实际在设计中并没有如此严格。外壳要接地：晶振的外壳必须要接地，除了防止晶振向外辐射，也可以屏蔽外来的干扰。恒温控制晶体振荡器（OCXO）将晶振和振荡电路置于恒温箱内，以消除环境温度变化对频率的影响。直插晶体振荡器批发价

晶振是晶体振荡器，通用晶振普遍应用于各种电路产生震荡频率。合肥直插晶体振荡器公司

说起晶振的封装，我们会想到直插式和贴片式。那么你对贴片封装也就是SMD封装的了解有多深呢?在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。BGA球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。合肥直插晶体振荡器公司

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