晶体的串联谐振频率逐渐变化.几年内百万分之几的变化很常见.大多数变化发生在首先一年或第二年.在较高温度和振荡幅度下，老化发生得蓝牙晶振更快.老化的主要原因是晶体质量的增加.增加的质量通常来自水晶盒内的污染物，这些污染物落在并粘附在水晶表面上。晶体通常在基频附近具有不希望的机械共振.这些"寄生模式"可以被建模为与基频分支并联的串联LCR分支.寄生模式通常具有比期望模式更高的损耗，因此不太可能强烈振荡.(石英晶体谐振器制造商通?；岵馐栽由⒐舱?，并石英晶振且不会在这些频率下运输具有低损耗的单元.)。改变指定不同负载电容的石英晶振。合肥2016晶振厂家推荐

影响晶振工作的环境因素有哪些，晶振工作其性能受环境条件和电路元件选择的影响，需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局，具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏蓝牙晶振感，但在过驱动时很容易产生频率漂移。影响振荡器工作的环境因素有：电磁干扰（EMI），机械震动与冲击，湿度和温度，这些因素会增大输出频率的变化，增加不稳定性，并且在有些情况下，还会造成振荡器停振。尽管一个石英晶体振荡器的频率精度是正负20PPM，石英晶振但可能会因为电压变动有正负10PPM的影响，焊接温度有正负5PPM的影响，机械振动与冲击有正负3PPM的影响，温度范围可能有正负5-20PPM的影响等等。温州32 768k晶振晶体安装结构对于晶体在振动下的性能也起着重要作用。

减少谐波，有源晶体输出的是方波，这将引起谐波干扰，尤其是阻抗严重不匹配的情况下，加上电阻后，该电阻将与输入电容构成RC积分平滑电路，晶振将方波转换为近似正弦波，虽然信号的完整性受到一定影响，但由于该信号还要经过后级放大，整形后才作为时钟信号，因此，性能并不受影响，该电阻的大小需要根据输入端的阻抗，输入等效电容，有源晶体的输出阻抗等因素选择。阻抗匹配，减小回波干扰及导致的信号过冲，我们知道，只要阻抗不匹配，都会产生信号反射，即回波，有源晶体的输出阻抗通常都很低，一般在几百欧以下，而信号源的输入端在芯片内部结构上通常是运放的输入端，由芯片的内部电路与外部贴片晶振的无源石英晶体构成谐振电路(使用有源晶体后就不需要这个晶体了)，这个运放的输出阻抗都在兆欧以上。

大量晶振不起振造成整机无电问题的原因有：晶体本身原因：晶片碎裂，寄生，DLD不良，阻抗过大，频率不良，晶体牵引力不足或过大。蓝牙晶振电路原因：其他元件不良，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不足，电路静态工作点有问题。有许多工程师在工作中都遇到过，晶振在板上，一会儿起振，一会儿不起振，或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题，我们以内外因来分析晶振不稳的原因：排除外界元件不良的情况，因为外石英晶振界零件无非为，让你很容易鉴别是否为不良品。排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了。为了节省晶振会采用自动贴片机进行自动贴装。

晶振设计中尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。如果晶振不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边。杭州音叉晶振销售厂家

石英晶振的振荡频率按照其规范中规定的负载电容进行分类。合肥2016晶振厂家推荐

说到热敏晶振很多人一定比较陌生，顾名思义，热敏晶振就是内置热敏电阻的晶振，也可以称为热敏电阻晶振，我们来说说热敏晶振的特征，有温度传感器的热敏晶蓝牙晶振振在工作过程中受到了温度感应时可以使晶体产品在工作过程中保持一个准确的不变的温度，使晶振产品的精度给CPU提供信号的同时又能避免因为温度的问题给晶振造成频率较大的偏差。热敏晶振就是为了可以代替昂贵的温补晶振成本而制造的，虽然热敏晶振并不石英晶振能代替的温补晶振，但是适合使用在一些常用电子产品如的智能手机，空调等。合肥2016晶振厂家推荐

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