关于晶振我们如何焊接石英晶振焊接方法和他的封装有关，插件和贴片是二种不同的焊接方式。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风其他物品将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。恒温晶体振荡器：主要优点是，由于采用了恒温槽技术，频率温度特性在所有类型晶振中是较好的。上海高稳晶体振荡器供应商

我们以内外因来分析晶振不稳的原因：1.排除外界元件不良的情况，因为外界零件无非为、让你很容易鉴别是否为不良品。2.排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了。3.排除线路错误的可能性，这样先试着用相应型号线路的推荐电路进行比较。4.可以改变晶体两端的电容，没准晶振就能正常工作了，电容的大小请参考晶振的使用说明，相匹配的电容很重要。晶振本身的原因，晶片碎裂、过大、频率不良、晶体牵引力不足过大寄生反应。或在电路上，负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大，晶体两端电压不足，这些也会导致晶振停振。宁波2520晶体振荡器直销温度补偿晶体振荡器：它通常用于手持电话，移动电话，双向无线通信设备等。

您是否考虑过使用晶体振荡器和MEMS可编程晶振的实际成本?当晶体的价格看起来如此便宜时，至少在表面上，这个问题可能不是您选择过程中的首要问题。但是，尽管晶体组件的成本通常较低，但是一旦计算出总设计成本，情况就大不相同了。粗略的概括一下，例如冷启动故障，石英晶体不匹配引起的振荡器电路问题或无法通过EMI测试。这些问题会导致开发过程中工程成本超支，并可能导致成本高昂的质量问题。另外，延迟产品发布日期可能会导致失去宝贵的机会。由于振荡器是一种集成解决方案(将谐振器和振荡器IC组合在一个封装中)，因此消除了匹配误差。设计人员无需担心晶体运动阻抗，谐振模式，驱动电平，振荡器负电阻或其他配对注意事项。在这种情况下，需要40个小时的工程工作来纠正匹配问题，让使用石英晶体振荡器放样的成本大约为8，000个单位或更少。

晶体振荡器被普遍应用到军、民用通信电台,微波通信设备,程控电话交换机,无线电综合测试仪,BP机、移动电话发射台,较好频率计数器、GPS、卫星通信、遥控移动设备等。它有多种封装,特点是电气性能规范多种多样。它有好几种不同的类型：电压控制晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）,以及数字补偿晶体振荡器（MCXO或DTCXO）,每种类型都有自己的独特性能。如果您需要使您的设备即开即用,您就必须选用VCXO或温补晶振,如果要求稳定度在0.5ppm以上,则需选择数字温补晶振（MCXO）。模拟温补晶振适用于稳定度要求在5ppm～0.5ppm之间的需求。VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。在不需要即开即用的环境下,如果需要信号稳定度超过0.1ppm的,可选用OCXO。晶体振荡器，其英文名称为quartzcrystaloscillator，也就是我们经常称道的晶振。

晶体安装结构对于晶体在振动下的性能也起着重要作用。有多种采用不同安装结构的晶体封装，但是，根据经验，发现采用四点安装结构的不同脚位封装在抗振性方面具有较高水平。通过将晶体固定在4个位置，我们可以极大地改变封装的安装谐振，从而降低振动对性能的整体影响。选择合适的晶体后，我们可以通过筛选所有轴上的加速度敏感度来进一步为客户保证性能。通过在安装到振荡器封装中之前对晶体进行预筛选，可以降低客户的成本，并在标准封装中提供定制解决方案。石英晶体振荡器普遍用于系统频率源、导航以及其它通讯领域的普通石英晶体振荡器（PXO）。南京并联型晶体振荡器直销

压控晶体振荡器（VCXO）的精度约为10^（-6）~10^（-5），频率范围为1~30MHz。上海高稳晶体振荡器供应商

晶振的的主要频率特性取决于其内部晶体单元，然而晶体单元的特性取决于切割工艺，常见的切割工艺有AT切和BT切，这两类切割工艺之间有什么差别呢?当对石英晶体施加压力时，石英晶体具有特征，在石英晶体板上产生电变化，相反，当向石英晶体施加电时，在石英晶体板内部发生变形。所以，这就是为什么我们称之为石英晶体的压电效应。石英晶体的等效电路，是控制晶体特性和性能的基本元素。它由运动电容C1，电感L1，串联电阻R1和分流电容C0组成。前面三名个参数被称为石英晶体元件的“运动参数”。上海高稳晶体振荡器供应商

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