现代数码产品选用贴片晶体谐振器的原因如下：1、这是大家都明白的一个道理，现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶体谐振器从早期的插件转向于现在的SMD化。2、全球用工成本在上涨，特别是中国这个大型的代工国家，从低成本的代工，值得现在的高成本，这让很多高新企业采用机械代替。3、正因为人工成本的上涨，以及招工难等现象，让很多企业开始高价格采购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业多多减少人员的操作。晶体谐振器的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量较大。晶体谐振器生产车间中还有穿静电服和静电鞋等措施。温州1210晶体谐振器厂家推荐

在晶体谐振器焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶体谐振器外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶体谐振器，应该注意机械应力的影响。焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。每种芯片的手册上都会提供外部晶体谐振器输入的标准电路，会表明芯片的较高可使用频率等参数，在设计电路时要掌握。与计算机用CPU不同，单片机现在所能接收的晶体谐振器频率相对较低，但对于一般控制电路来说足够了。济宁普通晶体谐振器供应从高空跌落的晶体谐振器不应再次使用。

晶体谐振器为什么不封装进芯片内部？早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶体谐振器做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。芯片和晶体谐振器的材料是不同的，芯片(集成电路)的材料是硅，而晶体则是石英(二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。晶体谐振器一旦封装进芯片内部，频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了，而放在外面,就可以自由的更换晶体谐振器来给芯片提供不同的频率。

晶体谐振器是用频率在30MHz以上（到200MHz）的石英晶体，通常工作于串联共振模式，工作时的阻抗处于较低点，相当于Rs。此种晶体通常标示串联电阻（<100Ω）而非并联负载电容。晶体谐振器为了达到高的振荡频率，石英晶体会振荡在它的一个谐波频率上，此谐波频率是基频的整数倍。只使用奇数次谐波，例如3倍、5倍、与7倍的泛音晶体。要达到所要的振荡频率，振荡电路上会加入额外的电容器与电感器，以选择出所需的频率。除具有合理的设计及优良的原材料外，生产工艺将起决定性作用。只能保证晶体谐振器电阻将低于规范中所给的较大值。

有源晶体谐振器不能直接替代无源晶体谐振器，需要对电路做适当的改动。事实上，有源晶体谐振器是无源晶体谐振器的基础上做的振荡器，而无源晶体谐振器只是一个小元件。在电路中，需要将无源晶体谐振器的振荡电路绕开，单独为有源晶体谐振器代供电，将信号输出端接至原来无源晶体谐振器的信号输出端即可。注意!信号输出端的负载阻抗要匹配，否则，可能会有输出波形不良。产品元件采购时称为晶体谐振器，晶体谐振器分为有源晶体谐振器和无源晶体谐振器两种，有源晶体谐振器有称之为晶体振荡器，有源晶体谐振器通常是一个四英尺附着在仪表上的元件。晶体谐振器将由周围温度变化引起的振荡器输岀频率变化量削减。宁波小型晶体谐振器制造商

晶体谐振器性能会更加稳定和有保障。温州1210晶体谐振器厂家推荐

如何防止晶体谐振器出现不良现象，现在介绍严格按照技术要求的规定，对晶体谐振器组件进行检漏试验以检查其密封性，具体如下：压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，石英晶体谐振器不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。温州1210晶体谐振器厂家推荐

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