用10K档量一量有一点阻值是不行的，摇一摇里面有掁动是不行的。若大批筛选的话，可搭一个单管”晶体“震荡电路，晶体的两个端子接个两孔小插座，作为测试晶振的插孔，用示波器或频率计测试其输出信号，还可测得频率精度，若无这两种仪器，可自制一个倍压检波探头，整流成一直流电压再用万用表1V档测的震荡电压高低，以判断晶振的好坏插件晶振及品质。晶振是一种灵敏度非常高的电子元件，特别是贴片晶振贴片式的压控温补振荡器，它的恒温稳定度可以达到0.05PPM，在所有压电谐振器中是较高的，通常用在无线通讯设备，医疗设备，机动传感应用上，但是一旦出现问题是很麻烦的事情。晶振中的DIP封装是指采用双列直插形式封装的集成。温州32.768khz晶振

晶振电源去耦非常重要压控特性晶振不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过插件晶振晶振和参考接地板的电场是，线缆会干扰了，而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被PCB板的GND分割了，分布到参考接地板电场多多减小了。晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300m贴片晶振il范围内，大家可以参考)，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。宁波32 768k晶振供应商晶振的稳定是和频率密切相关的，也能够比较简单地看成因为某些原因引起的。

晶振虚焊或者引脚，焊盘不吃锡，呈现这种情况一般来说引脚呈现氧化现象，或者引脚镀层掉落导致。晶振的储存环境相当重要，常温，常湿下保存，防止受潮，另外晶振引脚镀层掉落，可能跟晶振厂商或者SMT厂商的制程工艺有关，需要进一步承认。电子式体温计利用某些物质的物理参数(如电阻，电压，电流等)与环境温度之间存在的确定关系，将体温以数字的形式显示出来，读晶振数清晰，居家携带方便，电子体温计内的晶振作用，陶瓷谐振器是指产生谐振频率的陶瓷外壳封装的电子元件，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，较多应用于各种电子产品中，比石英晶体谐振器的频率精度要低，但成本也比石英晶体谐振器低，它重要起频率控制的作用，所贴片晶振有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。

晶体的串联谐振频率逐渐变化.几年内百万分之几的变化很常见.大多数变化发生在首先一年或第二年.在较高温度和振荡幅度下，老化发生得蓝牙晶振更快.老化的主要原因是晶体质量的增加.增加的质量通常来自水晶盒内的污染物，这些污染物落在并粘附在水晶表面上。晶体通常在基频附近具有不希望的机械共振.这些"寄生模式"可以被建模为与基频分支并联的串联LCR分支.寄生模式通常具有比期望模式更高的损耗，因此不太可能强烈振荡.(石英晶体谐振器制造商通常会测试杂散共振，并石英晶振且不会在这些频率下运输具有低损耗的单元.)。晶振不单在日常消费电子，智能家居等产品中用到晶振。

石英晶振插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风枪将焊锡融化这样就可以了比较单一，贴片晶振手工焊接相对有些复杂，首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡，一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动，另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁，然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。为了改变外部负载电容，实际振荡频率变低。无锡温控晶振品牌

不能简单的更换晶振器件完事，应该从多方面分析。温州32.768khz晶振

晶振设计需要各类膜这些膜不就是晶振制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按"膜"所处的位置及其作用，"膜"可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPsteMsk)两类。顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似"solderMskEn1rgement"等项目的设置了。温州32.768khz晶振