蓝牙较多的应用在电脑，手机和娱乐设备等电子产品中，晶振与蓝牙技术的紧密联系，石英晶振身为组成蓝牙设插件晶振备的关键元器件在蓝牙生产的技术层面扮演着非常重要的角色，总的来说，晶振在技术的高速发展下必将引导我们开发更多的利于民方便生活的技术。蓝牙产品能够用到的晶振即是贴片型晶振，部分产品为了节省成本线路上又有足够的空间也可选用插件型晶振。晶振内部存在石英晶体，所以在受到外部撞击或者跌落的时候容易造成石英晶体断裂破损造成晶振失效，蓝牙晶振在设计的时候就要考虑晶振的可靠安装以及位置尽量不要靠近板边，设备外壳等等。晶振的焊接是一门精细活。16兆晶振厂家推荐

很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，晶振也同样，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，这两者有什么异同之处呢？其实，如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在PCB板上的功用是相同的，即可以进行相互替换，举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源，那么你可以用圆柱型晶振不同的地方在于体积尺寸会有所不同，而且贴片式晶振适用于全自动化焊接，贴片晶振精度方面会比插件晶振要高，且工作温度会比之更宽，宽温。合肥低频石英晶振多少钱可编程晶振的实际成本?当晶体针对必须剪脚的圆柱体晶振应当留意机械设备地应力的危害。

晶振的制程之一是水晶片镀电极，即在水晶片上镀上一次层金或者银电极，这要求在万级无尘车间作业完成，如果空气中的尘埃颗粒附在电极上，或者有金渣银渣残留在电极上，则也会导致晶振不起振。解决办法：更换新的晶振，在选择晶振供应商的时候蓝牙晶振需要对厂商的设备，车间环境，工艺及制程能力予以考量，这关系到产品的品质问题。晶振出现漏气导致不起振，晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气，如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气，或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良，均会导致晶振出现不起振的现象。

晶振设计的特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的可以元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致晶振设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑晶振尺寸大小。指出晶振尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定晶振的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。不错后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。晶振设计成可以和普通电子零部件同时作业。

晶振不可忽视的参数焊接方式有哪些负载电容，负载电容有时候是一个非常至关重要的参数，如果晶振的负载电容与晶振外部两端连接的电容参数匹配不正确的话，很容易造成频率偏差，精度误差等等，从而导致产品无法达到较终的准确要求，当然也存在对负载电容参数不是特别严格的厂家，那么我们说说关于音叉晶体贴片晶振一块，常见的负载电容有6PF，7PF，9PF，12.5PF，MHZ晶振常见的负载电容以20PF和12PF较为较多，其次8PF，9PF，15PF，18PF等等比较常用。另外，负载电容CL它是电路中跨接晶体两端的总的有效电容（不是晶振外接的匹配电容），主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻，与晶体一起决定振荡器电路的工插件晶振作频率，通过调整负载电容，就可以将振荡器的工作频率微调到标称值，更准确而言，无源晶体的负载电容是一项非常重要的参数，因为无源晶体属于被动元器件，所谓的被动元器件即是自身不能工作，需要外部元器件协助工作，无源晶体即是。晶振输出电压都将始终保持在电源的额定值。合肥低频石英晶振多少钱

用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。16兆晶振厂家推荐

晶振设计中尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。16兆晶振厂家推荐