晶振的的主要频率特性取决于其内部晶体单元，然而晶体单元的特性取决于切割工艺，常见的切割工艺有AT切和BT切，这两类切割工艺之间有什么差别呢?当对石英晶体施加压力时，石英晶体具有特征，在石英晶体板上产生电变化，相反，当向石英晶体施加电时，在石英晶体板内部发生变形。所以，这就是为什么我们称之为石英晶体的压电效应。石英晶体的等效电路，是控制晶体特性和性能的基本元素。它由运动电容C1，电感L1，串联电阻R1和分流电容C0组成。前面三名个参数被称为石英晶体元件的“运动参数”。石英晶体振荡器的发展趋势：小型化、薄片化和片式化。金华直插晶体振荡器哪家好

晶振电路PCB布线走线短：在电路系统中，高速时钟信号线优先级较高，一般在布线时，需要优先考虑系统的主时钟信号线。时钟线是敏感信号，频率越高，要求走线尽量的短，保证信号的失真度较小。高自已：尽可能保证晶振周围的没有其他元件。防止器件之间的互相干扰，音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近影响时钟和其他信号的质量。网传是300mil内不要布线，实际在设计中并没有如此严格。外壳要接地：晶振的外壳必须要接地，除了防止晶振向外辐射，也可以屏蔽外来的干扰。苏州普通晶体振荡器生产厂家选择晶体振荡器的要求：型号。

晶振停振的注意事项：由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。

手动焊接注意事项焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡，使用热风机小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风机，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风机，焊锡冷却后移走镊子。串联晶体振荡器：它光根据三点电路的组成原理将晶体连接到作为电感元件的振荡电路和晶体管。

大量晶振不起振造成整机无电问题的原因有：晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢?彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。遇到这种不稳定情况，不能简单的更换器件完事，应该从多方面分析，找出问题的真正所在。温度补偿晶体振荡器（TCXO）使用温度敏感器件来补偿温度和频率。低功耗晶体振荡器价格

温度补偿晶体振荡器：频率稳定度在（+1）正负2.5ppm范围内。金华直插晶体振荡器哪家好

晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振，晶振一般都有陶瓷封装与石英封装。在我们所了解的石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。而当我们提及到陶瓷封装的晶振，并非为我们常见的陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。表面是黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座较多用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。金华直插晶体振荡器哪家好