焊盘是晶振设计中不错常接触也是不错重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成"泪滴状"，在大家熟悉的彩电晶振的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。晶振一定要选择正规的厂家和渠道来源。上海32 768k晶振直销

很多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，晶振也同样，晶振种类也可以分为贴片晶振和插件晶振，这两者有什么异同之处呢？其实，如果是基于同一个频率、同种类型晶振，那么在PCB板上的功用是相同的，即可以进行相互替换，举例来说，我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源，那么你可以用圆柱型晶振不同的地方在于体积尺寸会有所不同，而且贴片式晶振适用于全自动化焊接，贴片晶振精度方面会比插件晶振要高，且工作温度会比之更宽，宽温。无锡音叉晶振销售公司所有的晶振就具备一定的输出频率。

晶振设计的特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的可以元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致晶振设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑晶振尺寸大小。指出晶振尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定晶振的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。不错后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

普通石英晶振，外观完全使用金属材料封装的，产品本身采用全自动石英晶体检测仪，以及跌落，漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性，高可靠性的石英晶体谐振器，焊接方面支持表面贴装，外观采用金属封装，具有充分的密封性能，晶振本身能确保其高可靠性，采用编带包装，可对应产品应用到自动贴片机告诉安装，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求 。一般来说，大公司的硬件电路都有较小化设计，来减少重复性劳动和确保产品质量，有源晶振输出串电阻就根源于较小化设计，晶振属于电路板里的心脏，提供时钟频率，因此，再设计电路板时设计师为了保障晶振能正常工作，提供正确的时钟信号，晶振外面通常会有电阻和其他元器件。晶振向电脑显卡、网口、电脑主板等其他零配件各部分的标准頻率。

用10K档量一量有一点阻值是不行的，摇一摇里面有掁动是不行的。若大批筛选的话，可搭一个单管”晶体“震荡电路，晶体的两个端子接个两孔小插座，作为测试晶振的插孔，用示波器或频率计测试其输出信号，还可测得频率精度，若无这两种仪器，可自制一个倍压检波探头，整流成一直流电压再用万用表1V档测的震荡电压高低，以判断晶振的好坏插件晶振及品质。晶振是一种灵敏度非常高的电子元件，特别是贴片晶振贴片式的压控温补振荡器，它的恒温稳定度可以达到0.05PPM，在所有压电谐振器中是较高的，通常用在无线通讯设备，医疗设备，机动传感应用上，但是一旦出现问题是很麻烦的事情。避免晶振一端翘起或焊歪。音叉晶振供应商

焊接过程中一定要注意才不会导致晶振的损坏以及影响到电路板的正常使用。上海32 768k晶振直销

晶振的个头比较小，但是在主板上起的作用不小，因此晶振的检测是主板维修非常重要的环节，如何判断检测晶振的好坏呢。用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电，再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏蓝牙晶振住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的，若氖泡不亮，则说明晶振损坏。用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容，一般损坏的晶振容量明显减小（不同的晶振其正常容量具有一定的范围）。贴近耳朵轻摇，有声音就一定是坏的（内部的晶石英晶振体已经碎了，还能用的话频率也变了）。上海32 768k晶振直销