晶振设计中尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。发现采用四点安装结构的不同脚位封装在抗振性方面具有较高水。10兆晶振品牌

面对晶振停振注意事项对数字电路重要性，晶振在剪脚和焊锡的时分简单産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和效果时间太长都会影响到晶体，简单导致晶体处于临界状态，以致出现时振时不振现象，乃至停振。在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引晶振脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会形成短路，然后引起停振。当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率误差规模过多时，以致于捕捉不到晶体的中心频率，然后导致芯片不起振。南京高稳定性晶振哪家好由于贴片晶振封装和印刷电路板之间热膨胀系数的差异引起的变形，产生焊料裂纹。

晶振电源去耦非常重要压控特性晶振不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过插件晶振晶振和参考接地板的电场是，线缆会干扰了，而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被PCB板的GND分割了，分布到参考接地板电场多多减小了。晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300m贴片晶振il范围内，大家可以参考)，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。

在晶振晶振设计设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是不错重要和不错普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记"回路"取代"地"的概念)。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为"性能良好"传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。晶振成为"可控阻抗板"的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层晶振中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。晶振的焊接是一门精细活。

民用级晶振供应商鱼龙混杂，如果你找到的供应商是中间商，容易出现二等品，风险是无可预估的，同时对于技术支持这块上的能力达不到。石英晶体振荡器简称晶振，种类和型号很多，可能会有一些不是很懂晶振的朋友在购买晶振的时候会遇到很多问题，比如不知道那些晶振比较好，自己的产品该选用哪种插件晶振晶振比较好，导致浪费时间你，精力和金钱，另为了不影响我们实际的使用效果，我们应该按照产品的要求选择晶振。封装蓝牙晶振：晶振的封装也是比较讲究的，和其他电子器件一样，晶振也是采用越来越小的封装，通常晓得封装要比大的封装要好。晶振焊锡的温度不宜过高。温州32 768k晶振供应商

如果晶振不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边。10兆晶振品牌

手动焊接注意事项。焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪，如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡，使用热风机小嘴喷头，温度调到2石英晶振00℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正，另一只手拿稳热风机，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风机，焊锡冷却后移走镊子。10兆晶振品牌