应变计粘贴位置的准确，可用无油圆珠笔芯或划针在贴片部位轻轻划出定位线。划线时，线不能划到应变计贴片部位下面，避免对应变计产生损伤。经过划线的试件表面需用无水乙醇、三氯乙烷、异丙醇等溶剂对贴片试件表面单项清洗，并及时擦干或烘烤干，避免表面有油污残留或溶剂残留，对贴片质量产生致命性影响;贴片时，北京发明专利尽量保证应变计的位置准确，刷胶均匀性，胶量控制适量等;然后盖上聚四氟乙烯薄膜，用手指均匀挤压应变计，排除多余胶液和气泡，同时，轻轻拨动应变计，调整应变计位置，使其定位准确，真实反映测量点的应变。半导体应变计包括体型半导体应变计、扩散型半导体应变计和薄膜半导体应变计。武汉高分辨率应变计

应变计粘贴质量检查，加温固化后，对应变计的粘贴质量要作认真检查，检查项目有：1.应变计粘贴前后阻值的变化。2.绝缘电阻。3.片内是否有残余的气泡。4.贴片位置准确与否。5.有否断路、短路或敏感栅变形。应变计组桥或焊接，如果在应变计表面焊接，焊接前，应用水砂纸或含砂橡皮轻轻擦除焊端表面残留胶液和氧化物，并清洗干净，方便焊接，避免破坏焊端。焊接温度不能太高(常温应变计不能超过250℃)，焊接时间不能太长，应迅速焊接，避免高温对应变计焊端产生损伤，降低绝缘强度等。焊接引线应采用柔软，材质不能太硬的线材，以免长时间受力时，线材损坏或脱落。尽量在应变计焊端和接线端子之间的连接线上留出应力释放环，避免试件或弹性体长期受力或温度发生较大范围变化时，在连接线上形成内应力集中，造成引线拉断，使桥路或电路断路。焊接后，助焊剂应清洗干净，不能有残留，以免对应变计的绝缘强度和阻值产生影响。完毕后，应对其绝缘强度再次进行测量。合肥高精度应变计线性度应变计安装和使用过程中，谨慎、细心地操作。

薄膜应变计，薄膜应变计的“薄膜”不是指用机械压延法所得到的薄膜，而是用诸如真空蒸发、溅射、等离子化学气相淀积等薄膜技术得到的薄膜。它是通过物理方法或化学/电化学反应，以原子，分子或离子颗粒形式受控地凝结于一个固态支撑物(即基底)上所形成的薄膜固体材料。其厚度约在数十埃至数微米之间。薄膜若按其厚度可分为非连续金属膜、半连续膜和连续膜。薄膜应变计的制造主要是成膜工艺，如溅射、蒸发、光刻、腐蚀等。其工艺环节少，工艺周期较短，成品率高，因而获得普遍的应用。

沥青混凝土应变计安全监测设计，1.表面变形监测设计，表面变形监测采用在坝体的上、下游及坝顶表面埋设综合表面观测墩，采用视准线法和前方交汇法相结合的方式，对大坝表面水平变形进行监测，采用水准仪对表面沉降进行监测。2.心墙变形监测设计，心墙监测的重点为心墙自身的压缩变形、心墙与垫层料之间及心墙与混凝土基座之间的相对变形。针对心墙的压缩变形，在心墙上、下游侧安装大量程测缝计，监测在一定长度内心墙的压缩情况；心墙与垫层料之间的相对变形，在心墙与垫层料的接触部位，分别布置上下游向、左右岸向及沿高程向的位错计，对三个方向的相对变形均进行监测；心墙与混凝土基座之间的变形也通过设置测缝计来进行监测。金属箔式应变计，箔式应变计的敏感栅是用厚度为0.002～0.005毫米的铜镍合金或镍铬合金的金属箔。

电阻应变计半导体应变计，将半导体应变计安装在被测构件上，在构件承受载荷而产生应变时，其电阻率将发生变化。半导体应变计就是以这种压阻效应作为理论基础的，其敏感栅由锗或硅等半导体材料制成。这种应变计可分为体型和扩散型两种。前者的敏感栅由单晶硅或锗等半导体经切片和腐蚀等方法制成，后者的敏感栅则是将杂质扩散在半导体材料中制成的。半导体应变计的优点是灵敏系数大，机械滞后和蠕变小，频率响应高;缺点是电阻温度系数大，灵敏系数随温度而明显变化，应变和电阻之间的线性关系范围小。正确选择半导体材料和改进生产工艺，这些缺点可望得到克服。半导体应变计多用于测量小的应变(10-1微应变到数百微应变),已普遍用于应变测量和制造各种类型的传感器(见电阻应变计式传感器)。应变计（有时称为应变片）是电阻随作用力变化的传感器。广州高精度应变计行情

应变计的底胶处理，许多粘结剂要求涂底胶，并经适当的热固化处理。武汉高分辨率应变计

短接式应变计，短接式应变计也有纸基和胶基等种类。短接式应变计由于在横向用粗铜导线短接，因而横向效应系数很小(<0.1%)，这是短接式应变计的较优点。另外，在制造过程中敏感栅的形状较易保证，故测量精度高。但由于它的焊点多，焊点处截面变化剧烈，因而这种应变计疲劳寿命短。金属箔式应变计，箔式应变计的敏感栅是用厚度为0.002～0.005毫米的铜镍合金或镍铬合金的金属箔，采用刻图、制版、光刻及腐蚀等工艺过程而制成。基底是在箔的另一面涂上树脂胶，经过加温聚合而成，基底的厚度一般为0.03～0.05mm。武汉高分辨率应变计