SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。深圳杰森泰就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。LED贴片加工

SMT贴片分为有铅和无铅两个概念。无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。LED贴片加工找杰森泰SMT贴片加工的好处主要是沟通快捷，方便灵活。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）贴片机精度不佳在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般会比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。

怎么记住胆电容的方向？贴片：贴片钽电容有一端是标有一横线，这是贴片钽电容的正极，另外一端是负极。插件：引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。注意事项：贴片钽电容是极性电容，正负极不能接反，万一接反，该钽电容就不起作用或者失效。钽电容正负极的识别技巧：贴片钽电容标有一横线的一端是贴片钽电容的正极，另一端是负极。引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。钽电容正负极性怎么判断，钽电容正负极性怎么判断，看横线与腿长短来区分在众多电容产品，钽电容是一种极性电容，有正负极之分，如何来判断钽电容的正负极，主要看钽电容上的横线与腿，通过肉眼就可以区分哪是正极，哪是负极。杰森泰做了18年的SMT贴片加工，我的经验是：我们平时看二极管有一条杠的那边是负极，但是胆电容恰恰相反，有一条杠那边是正极，我是这们记的，别人都是一条杠那边是负极，只有你胆电容与众不同，那是因为你叫胆电容，胆大，所以你才敢违纪，这样就记住了！研发样板焊接中的X-RAY中的作用是用来看BGA有没有焊好。

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；深圳贴片打样杰森泰做了18年，经验丰富，老板为人厚道。房山区小批量贴片加工生产厂家

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