PROTEL怎么出坐标。BOT的如下步骤可以搞定的：1、把原文件保存另一个文件如在后面加个bot2、关闭Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay层的线和元器件全部选中，DEL（需保留作为原点的参考点焊盘或过孔）4、打开第2条关闭的层，5、选中所有的对象，镜像（注意X还是Y镜像）6、选择对应的参考的原点7、导出需要的文件的就可以了。这是个死方法，可能还有更好的办法的，如用其他的软件DXP等。BGA焊接后正常情况下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的经验可以证明这点。珠海PCBA贴片加工插件

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因。在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多维修行业的朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就由倍思特工具为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。2、虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有去除干净或焊剂用得太少所引起的。3、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等都会造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。在实际SMT焊锡过程中，只有清晰地了解各种不良造成的原因，选择合适的助焊剂与焊锡料，才能有效地减少焊锡不良率，提高焊锡质量!河西区什么叫贴片加工插件SMT贴片加工时LED灯一定要烘烤一下。

BGA焊盘设计及钢网开口规则：1、 焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%；2、 SMT钢网的开孔较焊盘大10%-20%；3、 BGA开口规则：1.27pitch 开口直径0.50-0.68mm；1.0pitch 开口直径0.45-0.55mm；0.8pitch 开口直径0.35-0.50mm；0.5pitch 开口直径0.28-0.31mm。可以看到，虽然BGA焊盘设计及钢网开口设计规则比较多，但望友软件可以简单高效地进行规则检查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电子产品设计制造过程，主要利用PCB设计数据与BOM数据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通过上千条检查规则（祼板及组装），对PCBA的每个细节（元件、走线、过孔、丝印）逐项检查分析，及时发现设计疏漏或制造问题，生成3D DFM/DFA分析报告。

深圳SMT贴片工厂深圳市杰森泰就给大家讲解一下BGA的焊接，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。当焊料的温度达到熔点之上，铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时，铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿，正如之前说到的，焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用，金属化合物直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样一系列的变化和作用，BGA就被长久地固定在了PCB适当位置上。研发样板焊接中的X-RAY中的作用是用来看BGA有没有焊好。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）贴片机精度不佳在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般会比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。用杰森泰18年的SMT贴片打样，贴片加工经验来看，不论做多少数量，PCB上都要加上MARK点。通州区电路板贴片加工

杰森泰老板说搞贴片打样，贴片加工，BGA返个这个活，您不满意，他不收钱。珠海PCBA贴片加工插件

在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的解决办法----《红墨水试验》。什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊！各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。过程如下：1.首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。2.主板彻底干燥以后打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割，得到观察用的标本。4.在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。珠海PCBA贴片加工插件

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