首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。6、AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OKBGA焊接后正常情况下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的经验可以证明这点。龙岗区样板贴片加工外发

PROTEL怎么出坐标。BOT的如下步骤可以搞定的：1、把原文件保存另一个文件如在后面加个bot2、关闭Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay层的线和元器件全部选中，DEL（需保留作为原点的参考点焊盘或过孔）4、打开第2条关闭的层，5、选中所有的对象，镜像（注意X还是Y镜像）6、选择对应的参考的原点7、导出需要的文件的就可以了。这是个死方法，可能还有更好的办法的，如用其他的软件DXP等。龙门小批量贴片加工生产厂家SMT贴片加工中AOI的作用是检查线路板上元件有没有少件，空焊，短路等不良现象。

PCB制造工艺对焊盘的要求：1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。3.焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。5.单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM6.导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。7.焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同

SMT贴片分为有铅和无铅两个概念。无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。插件过炉时杰森泰手浸锡炉的温度是300度左右。

恒温区：主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡，并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。值得注意的是，在这个区间，电路板上面的元件应该具有相同的的温度，保证其进入到回流段时不会出现焊接不良等现象。恒温区的设定温度为130℃~160℃，恒温时间为60~120s。回流区：这一区间的温度是比较高的，使组件的温度上升至峰值温度。在回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，一般我们建议使用为焊膏温度的熔点温度加20~40 ℃。峰值温度为210℃~230℃，时间不要过长，以防对PCB板造成不良影响。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/ s，一般应在25s-30s内达到峰值温度。在这里有一个技巧就是其熔锡温度为183℃以上，熔锡时间可以分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，尖峰值温度为210℃~230℃。BGA植球是用球还是用锡膏要看球的大小，杰森泰一般用球来植球，这样保证球大小一样。龙岗区LED贴片加工外发

BGA空焊的原因主要是温度不够或是PCB变型，SMT贴片加工中要注意看一下。龙岗区样板贴片加工外发

随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。在很多家深圳SMT贴片加工厂的生产线上，我们经常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一谈到BGA，很多加工厂都比较头疼，因为BBGA的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良，那么就需要返修，BGA的返修不仅难度大，而且耗时，使生产成本上升。所有SMT贴片厂家想一定要从源头做起，规范生产环节，降低不良发生的风险，要升BGA焊接质量。龙岗区样板贴片加工外发

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身不努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同深圳市杰森泰科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！