怎么记住胆电容的方向？贴片：贴片钽电容有一端是标有一横线，这是贴片钽电容的正极，另外一端是负极。插件：引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。注意事项：贴片钽电容是极性电容，正负极不能接反，万一接反，该钽电容就不起作用或者失效。钽电容正负极的识别技巧：贴片钽电容标有一横线的一端是贴片钽电容的正极，另一端是负极。引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。钽电容正负极性怎么判断，钽电容正负极性怎么判断，看横线与腿长短来区分在众多电容产品，钽电容是一种极性电容，有正负极之分，如何来判断钽电容的正负极，主要看钽电容上的横线与腿，通过肉眼就可以区分哪是正极，哪是负极。杰森泰做了18年的SMT贴片加工，我的经验是：我们平时看二极管有一条杠的那边是负极，但是胆电容恰恰相反，有一条杠那边是正极，我是这们记的，别人都是一条杠那边是负极，只有你胆电容与众不同，那是因为你叫胆电容，胆大，所以你才敢违纪，这样就记住了！SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。番禺区线路板贴片加工多少钱一个点

吸锡带吸除焊锡步骤：1）吸锡带宽窄不一，用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带，如果吸锡带已经用于吸除焊锡，那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。2）将吸锡带上随取少量松香水，而后置于拆焊焊点上，注意要接触良好。3）将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。4）熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。注意：吸锡带和电烙铁尽量在同一时间移走，否则先移走电烙铁再移走吸锡带，有可能会导致吸偶带上的焊锡又凝固在焊点上，吸锡器和元器件都会粘连在焊盘上，达不到拆焊的目的5）检查拆焊焊点，如果没有去除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。越秀区小批量贴片加工价格我认识杰森泰老李是在2003年，那个焊接技术在全国都找不出几个来，当时我还说应把这项技术作一个入户条件。

在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的解决办法----《红墨水试验》。什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊！各位是不是会有这样的感慨？其实这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的分析手段。通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于破坏性的，所以一般是无法用其它手段来进行分析和判断的情况。过程如下：1.首先要把需要做测试的主板彻底清洗干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。2.主板彻底干燥以后打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到胶水完全干燥以后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割，得到观察用的标本。4.在金相显微镜下对标本进行观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，分析BGA空焊的情况。

SMT贴片分为有铅和无铅两个概念。无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。

SMT贴片加工厂在目前的电子产品加工领域可谓是多不胜数，为了更好地提高竞争能力，有的厂家决定下降报价来吸引住企业客户，同样有生产厂家在不断地提高生产质量和服务质量来提升企业客户的满意程度和领域信誉口碑。很显而易见，相对于生产厂家而言确保生产质量便是关键的竞争能力之一，SMT贴片加工厂也是这般，对于SMT贴片生产中产生的某些生产疵点等情况还要贴片加工厂不断地的找寻缘由并提供解决方法进而给到客户满意的生产服务。SMT加工中产生漏件、缺件便是SMT加工中的一种生产异常现象。深圳宝安BGA维修植球。.武汉贴片加工外发

杰森泰老板说他从一个年轻小伙儿开始搞SMT打样，SMT贴片加工，BGA维修，到现在搞成一个年轻的老头了。番禺区线路板贴片加工多少钱一个点

芯片的烘烤温度，烘烤时间及温度设定1、胶带包装元器件：没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子，需在温度60℃内烘烤12小时。2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤，如果四种或六种颜色显示卡的20%部分、三种颜色显示卡的10%部分变成淡紫色,表示零件已发生受潮情况，IC须做烘烤。烘烤温度为125℃，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。3、托盘BGA：取出BGA后，不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125℃以上的才可使用）；烘烤温度设定为125℃，烘烤时间24小时。超过储存期限或真空包装状态失效，须以125°C烘烤24小时。要求每叠BGA相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。烘烤好的BGA在4小时内必须贴装完。番禺区线路板贴片加工多少钱一个点

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