AOI是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。搞SMT贴片的杰森泰老板来自湖北长阳的一个小山区，从小都缺衣少食，不过我认为山区风景好，空气好。恩平样板贴片加工价格

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；湖北什么叫贴片加工焊接我认识搞SMT贴片加工的杰森泰，开始时只有一个人，那时就是用吹风烙铁手工帮我焊板，我们认识了20年了。

SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。

恒温区：主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡，并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。值得注意的是，在这个区间，电路板上面的元件应该具有相同的的温度，保证其进入到回流段时不会出现焊接不良等现象。恒温区的设定温度为130℃~160℃，恒温时间为60~120s。回流区：这一区间的温度是比较高的，使组件的温度上升至峰值温度。在回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，一般我们建议使用为焊膏温度的熔点温度加20~40 ℃。峰值温度为210℃~230℃，时间不要过长，以防对PCB板造成不良影响。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/ s，一般应在25s-30s内达到峰值温度。在这里有一个技巧就是其熔锡温度为183℃以上，熔锡时间可以分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，尖峰值温度为210℃~230℃。杰森泰从2003年开始搞贴片打样，贴片加工，BGA植球，一共搬了7次家，现在在深圳宝安西乡。

因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地去除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网清洁剂。BGA焊接要上下加热，杰森泰焊接时大板子用返修台，小小板子可以用底部预热台加热风枪来操作。海淀区LED贴片加工焊接

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SMT产生空洞的原因经工程师分析，产生空洞主要是由以下几个原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡破裂后会产生空洞。二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。恩平样板贴片加工价格

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