阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种上述钢网制造工艺。举例来说，可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网，继而采用激光切割来完成孔的加工，阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种，两个种类型的制作工艺基本上没有不同，而到底是Step-up还是Step-down，则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求，板上大部分元件需要较多的锡量，而对于小间距的CSP或QFP类元件，为了防止短路则需要减少锡量，或者需要做避空处理，这种情况可以采用Step-down钢网，对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理，让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度，同理，对于一些精密板上有少量的大引脚元器件，由于钢片整体厚度较薄，焊盘上的沉锡量可能不足，或对于穿孔回流焊工艺，有时需要在通孔内填充更多的锡膏量以满足孔内焊料填充要求，这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量，这种情况就需要采用Step-up钢网了SMT贴片加工中做首件的意义是什么！南开区电子贴片加工焊接

吸锡带吸除焊锡步骤：1）吸锡带宽窄不一，用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带，如果吸锡带已经用于吸除焊锡，那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。2）将吸锡带上随取少量松香水，而后置于拆焊焊点上，注意要接触良好。3）将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。4）熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。注意：吸锡带和电烙铁尽量在同一时间移走，否则先移走电烙铁再移走吸锡带，有可能会导致吸偶带上的焊锡又凝固在焊点上，吸锡器和元器件都会粘连在焊盘上，达不到拆焊的目的5）检查拆焊焊点，如果没有去除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。东莞线路板贴片加工生产厂家BGA空焊的原因主要是温度不够或是PCB变型，SMT贴片加工中要注意看一下。

冷却区：这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该有尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形，也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可，降温斜率小于4℃/s。  当然，在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，(不包括进入温区前的时间)。

锡膏助焊剂中主要合成成分的一些作用：1.触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；2.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；3.溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；4.树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用。助焊膏锡膏是SMT贴片中的主要材料，在锡膏的生产制作过程中以上的几种主要成分都扮演着各自的作用，缺一不可，一款好用的锡膏也取决于以上的原料，更为重要的是制作过程的一些专业技术操作，在选择锡膏时一定要看清工厂的生产实力及专业度，品质的管控、生产的效率及交期等。综上来说锡膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更详细更专业的锡膏知识及疑问可以关注深圳市杰森泰科技有限公司网站在线留言与我们互动。研发样板焊接中的X-RAY中的作用是用来看BGA有没有焊好。

相信大家平时在BGA焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题，深圳杰森泰就来帮大家盘点一下这些常见问题及解决方案，一起来看看吧BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点：1、BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失。2、BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔將导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。3、BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm。4、焊盘尺寸不规范，过大或过小。5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则图形。6、BGA外框线与元器件本体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。杰森泰老板说搞贴片打样，贴片加工，BGA返个这个活，您不满意，他不收钱。金湾区电路板贴片加工插件

我认识搞SMT贴片加工的杰森泰，开始时只有一个人，那时就是用吹风烙铁手工帮我焊板，我们认识了20年了。南开区电子贴片加工焊接

根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。南开区电子贴片加工焊接

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