锡膏助焊剂中主要合成成分的一些作用：1.触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；2.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；3.溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；4.树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用。助焊膏锡膏是SMT贴片中的主要材料，在锡膏的生产制作过程中以上的几种主要成分都扮演着各自的作用，缺一不可，一款好用的锡膏也取决于以上的原料，更为重要的是制作过程的一些专业技术操作，在选择锡膏时一定要看清工厂的生产实力及专业度，品质的管控、生产的效率及交期等。综上来说锡膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用，如果想要了解更详细更专业的锡膏知识及疑问可以关注深圳市杰森泰科技有限公司网站在线留言与我们互动。SMT贴片维修时要用到吸锡线，杰森泰用了18年的吸锡线都用日本进口才好用。昌平区SMT贴片加工厂家

SMT贴片加工中PCB上MARK点的放置，mark点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。mark点的制作1、先在顶层或底层（TopLayerorBottomLayer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍TopSolder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。金湾区电子贴片加工焊接深圳宝安BGA维修植球。.

阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种上述钢网制造工艺。举例来说，可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网，继而采用激光切割来完成孔的加工，阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种，两个种类型的制作工艺基本上没有不同，而到底是Step-up还是Step-down，则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求，板上大部分元件需要较多的锡量，而对于小间距的CSP或QFP类元件，为了防止短路则需要减少锡量，或者需要做避空处理，这种情况可以采用Step-down钢网，对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理，让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度，同理，对于一些精密板上有少量的大引脚元器件，由于钢片整体厚度较薄，焊盘上的沉锡量可能不足，或对于穿孔回流焊工艺，有时需要在通孔内填充更多的锡膏量以满足孔内焊料填充要求，这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量，这种情况就需要采用Step-up钢网了

AD/DXP怎么出坐标：找到PCB工程文件，打开要导出坐标文件的PCB源文件。设置原点：一般设置原点为板子左下角。AD/DXP导出SMT坐标文件直接用向导导出坐标文件：调出输出向导菜单：file—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP导出SMT坐标文件设置单位：CSV，Metric可以根据需要选择，点OK，对话框就消失了（实际文件已经输出了）。AD/DXP导出SMT坐标文件我们可以在存储pcb源文件的同一目录找到这个坐标文件，扩展名为CSV(csv文件可用excel直接打开),如图：AD/DXP导出SMT坐标文件打开文件查看内容如下，这个文件不要改动。AD/DXP导出SMT坐标文件SMT贴片加工中AOI的作用是检查线路板上元件有没有少件，空焊，短路等不良现象。

芯片的烘烤温度，烘烤时间及温度设定1、胶带包装元器件：没有真空包装且生产日期超出一年的带式包装IC、三极管、端子，需在温度60℃内烘烤12小时。2、托盘SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包装与否，根据托盘IC真空包装内的湿度指示卡来决定是否要烘烤，如果四种或六种颜色显示卡的20%部分、三种颜色显示卡的10%部分变成淡紫色,表示零件已发生受潮情况，IC须做烘烤。烘烤温度为125℃，烘烤8小时。要求每叠IC相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。3、托盘BGA：取出BGA后，不论散料或是托盘包装一律烘烤，用来料盘将BGA装入烘烤箱(来料盘必须注有耐温125℃以上的才可使用）；烘烤温度设定为125℃，烘烤时间24小时。超过储存期限或真空包装状态失效，须以125°C烘烤24小时。要求每叠BGA相隔大于5MM。层与层之间要能对流，以便烘炉内的热空气能在各层之间流通。烘烤好的BGA在4小时内必须贴装完。PCB上MRAK点的位置不要做成对称的，那样才有利于SMT贴片加工。广州样板贴片加工生产厂家

SMT贴片加工有时需要手工焊接QFP芯片，方法如下。昌平区SMT贴片加工厂家

根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。昌平区SMT贴片加工厂家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身不努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同深圳市杰森泰科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！