吸锡带吸除焊锡步骤：1）吸锡带宽窄不一，用吸锡带吸除焊锡时需要选用与拆焊点宽度适宜的吸锡带，如果吸锡带已经用于吸除焊锡，那么在使用之前需要将上次吸除焊锡饱和的部分剪掉方可进行吸除工作。2）将吸锡带上随取少量松香水，而后置于拆焊焊点上，注意要接触良好。3）将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。4）熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。注意：吸锡带和电烙铁尽量在同一时间移走，否则先移走电烙铁再移走吸锡带，有可能会导致吸偶带上的焊锡又凝固在焊点上，吸锡器和元器件都会粘连在焊盘上，达不到拆焊的目的5）检查拆焊焊点，如果没有去除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。SMT贴片加工行业中有一个杰森泰，他们两兄弟合伙近20年没翻脸，这事少见。是怎样做到的呢。蓬江区样板贴片加工

SMT贴片有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。江汉区PCBA贴片加工收费SMT贴片加工中SPI的作用是用来检查锡膏印刷有没有少锡，短路等印刷不良现象。

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；

PCB制造工艺对焊盘的要求：1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。3.焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。5.单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM6.导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。7.焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。

首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。6、AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OKSMT贴片加工时LED灯烘烤温度杰森泰用70度，8小时。河东区贴片加工维修

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下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊垫的单边氧化零件摆放偏移Feeder(飞达)不稳导致吸料不准锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）贴片机精度不佳在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般会比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。蓬江区样板贴片加工

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