SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。深圳杰森泰就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。为什么要打样要找杰森泰，因为他们家维修能力强大，几乎没有搞不定的问题。石景山区电路板贴片加工厂家

SMT产生空洞的原因经工程师分析，产生空洞主要是由以下几个原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡破裂后会产生空洞。二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。新洲区PCB贴片加工外发杰森泰从2003年开始搞贴片打样，贴片加工，BGA植球，一共搬了7次家，现在在深圳宝安西乡。

SMT贴片加工厂在目前的电子产品加工领域可谓是多不胜数，为了更好地提高竞争能力，有的厂家决定下降报价来吸引住企业客户，同样有生产厂家在不断地提高生产质量和服务质量来提升企业客户的满意程度和领域信誉口碑。很显而易见，相对于生产厂家而言确保生产质量便是关键的竞争能力之一，SMT贴片加工厂也是这般，对于SMT贴片生产中产生的某些生产疵点等情况还要贴片加工厂不断地的找寻缘由并提供解决方法进而给到客户满意的生产服务。SMT加工中产生漏件、缺件便是SMT加工中的一种生产异常现象。

首件检测一般是在以下情况下出现：1、新产品上线2、每个工作班的开始或者是交接3、更换产品型号4、调整设备、工装夹具、上料5、更改技术条件，工艺方法和工艺参数6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件检验注意的事项做好防护措施，如静电防护，资料正确。贴装元器件的位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。元件来料质量是否合格，如：元件颜色、元器件尺寸、正负极等。元器件焊接质量是否符合客户或相关技术文件的要求。检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。首件检验必须及时，以免降低生产效率。首件未经检验合格，不得继续加工或作业杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好，印刷好的关键是钢网的质量要好。

阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种上述钢网制造工艺。举例来说，可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网，继而采用激光切割来完成孔的加工，阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种，两个种类型的制作工艺基本上没有不同，而到底是Step-up还是Step-down，则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求，板上大部分元件需要较多的锡量，而对于小间距的CSP或QFP类元件，为了防止短路则需要减少锡量，或者需要做避空处理，这种情况可以采用Step-down钢网，对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理，让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度，同理，对于一些精密板上有少量的大引脚元器件，由于钢片整体厚度较薄，焊盘上的沉锡量可能不足，或对于穿孔回流焊工艺，有时需要在通孔内填充更多的锡膏量以满足孔内焊料填充要求，这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量，这种情况就需要采用Step-up钢网了SMT贴片加工时LED灯烘烤温度杰森泰用70度，8小时。宁河区什么叫贴片加工外发

杰森泰建议不论是SMT贴片打样还是批量PCB大小在15CMX25CM比较适合SMT贴片加工。石景山区电路板贴片加工厂家

冷却区：这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该有尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形，也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可，降温斜率小于4℃/s。  当然，在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，(不包括进入温区前的时间)。石景山区电路板贴片加工厂家

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