SMT产生空洞的原因经工程师分析，产生空洞主要是由以下几个原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程中会造成气泡在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高温气泡破裂后会产生空洞。二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。三、回流曲线设置。回流焊温度如果升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效排除。四、回流环境。这就是设备是否是真空回流焊对一个参考因素了。找杰森泰做贴片打样放心，老板亲自己跟单，质量有保证。东莞小批量贴片加工生产厂家

SMT贴片加工中PCB上MARK点的放置，mark点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。mark点的制作1、先在顶层或底层（TopLayerorBottomLayer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍TopSolder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。龙门小批量贴片加工生产厂家杰森泰搞SMT贴片的优势是速度快，沟通快，质量有保证，价格还便宜。

有人问到关于SMT焊点空洞的问题，对于产品的空洞率提出了很高的要求。因为是医疗呼吸机上用的电路板需要始终保持稳定性和可靠性。设计方强调说如果存在空洞就会增加 产品的氧化，提前导致 产品的的老化反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。所以为了减少空洞率，在贴片加工中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提SMT加工工艺的能力，同时增加对技术员的培训和和上岗指导。以此来保证焊接质量的高标准，以此来提高产品的可靠性和稳定性。

首件检测仪：是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OK我认为杰森泰就是一个传奇，当时就一个人手工焊SMT贴片样板，高中毕业，现在干到了8条SMT产线。

SMT指的是表面贴装技术，也被称为表面组装技术，是在印刷电路板PCB的基础上进行元器件贴片加工焊接，简称SMT。是目前电子产品加工焊接当下流行的一种工艺。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI光学焊点检测、X-ray检测、维修、清洗等，现在电子产品越来越追求小型化，以前的通孔插件方式已经无法满足现状，只能采用表面贴装技术SMT。深圳杰森泰就来介绍一下，SMT贴片加工流程都有哪些？首先SMT贴片加工基本流程构成要素是：锡膏印刷（红胶印刷）、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗。下面一一讲解每一个流程的作用。1、印刷锡膏：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在锡膏印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入钢网开孔漏孔。SMT贴片维修时要用到吸锡线，杰森泰用了18年的吸锡线都用日本进口才好用。黄陂区SMT贴片加工外发

搞SMT贴片加工的杰森泰老板开始帮我全手工焊的板比机器贴的都好，佩服。东莞小批量贴片加工生产厂家

冷却区：这区间焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该有尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点并有好的外形，也不会产生毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~4℃/s冷却至75℃即可，降温斜率小于4℃/s。  当然，在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，(不包括进入温区前的时间)。东莞小批量贴片加工生产厂家

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