首件检测一般是在以下情况下出现：1、新产品上线2、每个工作班的开始或者是交接3、更换产品型号4、调整设备、工装夹具、上料5、更改技术条件，工艺方法和工艺参数6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件检验注意的事项做好防护措施，如静电防护，资料正确。贴装元器件的位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。元件来料质量是否合格，如：元件颜色、元器件尺寸、正负极等。元器件焊接质量是否符合客户或相关技术文件的要求。检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。首件检验必须及时，以免降低生产效率。首件未经检验合格，不得继续加工或作业杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好，印刷好的关键是钢网的质量要好。深圳线路板贴片加工插件

关于电阻、电容这类SMD小零件有空焊的问题,它的生成原因就跟立碑的原因是一样的，说白就是零件两端的锡膏融化时间不一致，终造成受力不均，以致一端翘起的结果。通常PCB进入回流炉子并开始加热时，越是表面的铜箔，其受热的程度会越快，会比较快到达回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会较慢，会比较慢到达回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早融化时，就会以锡膏先融化的这端为支点举起零件，造成零件的另一端空焊，随着锡膏融化的时间差越大，零件被举起的角度就会越大，形成完全立碑的结果。深圳线路板贴片加工插件杰森泰不管贴片打样还是批量都坚持用好的锡膏，都做到每一片板都看AOI检查。

解决立碑空焊的方法：1.设计解决可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起，增加立碑的难度。2.制程解决可以提高回焊炉浸润区的温度，让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡。3.停用氮气如果回焊炉中有开氮气，可以评估关掉氮气试看看，氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。

AD/DXP怎么出坐标：找到PCB工程文件，打开要导出坐标文件的PCB源文件。设置原点：一般设置原点为板子左下角。AD/DXP导出SMT坐标文件直接用向导导出坐标文件：调出输出向导菜单：file—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile。AD/DXP导出SMT坐标文件设置单位：CSV，Metric可以根据需要选择，点OK，对话框就消失了（实际文件已经输出了）。AD/DXP导出SMT坐标文件我们可以在存储pcb源文件的同一目录找到这个坐标文件，扩展名为CSV(csv文件可用excel直接打开),如图：AD/DXP导出SMT坐标文件打开文件查看内容如下，这个文件不要改动。AD/DXP导出SMT坐标文件SMT贴片加工中的阶梯钢网还是少用为好，杰森泰认为阶梯网印刷效果不好，有时会让芯片短路。

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；杰森泰建议不论是SMT贴片打样还是批量PCB大小在15CMX25CM比较适合SMT贴片加工。江汉区LED贴片加工多少钱一个点

SMT贴片加工中AOI的作用是检查线路板上元件有没有少件，空焊，短路等不良现象。深圳线路板贴片加工插件

AOI是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。深圳线路板贴片加工插件

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