6、负温度系数热敏电阻。NTC)的检测A）测量标称电阻值Rt用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：①Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。②测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。③注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。B）估测温度系数αt先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。7、压敏电阻的检测用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。8、光敏电阻的检测A）用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有想法可以来我司咨询！常州废弃电子元器件回收中心

1）焊接工艺对元器件耐温的要求电子元器件的耐热性能还包括耐焊接温度。而对于元器件耐焊接温度的要求，则需根据产品的组装工艺来确定，因为不同的焊接工艺对元器件的耐热能力要求是不同的。不同焊接工艺对元器件的耐热能力要求如下：①热风回流焊工艺：要求能在215～230℃温度下，承受至少10个焊接周期的加热。②波峰焊工艺：要求能在260℃温度下持续10s。③气相焊工艺：要求能在215℃下温度持续60s。④红外回流焊工艺：要求能在230℃温度下持续20s。因此在选用元器件时，应遵循与生产单位焊接设备相适应的原则。（2）元器件封装及内部连接工艺要求元器件耐高温性能，除与封装材料有关外，还与其内部连接方式有关。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型元器件，其内部连接用材料通常采用表面组装用的相同焊料，连接工艺也是回流焊工艺，因此也要符合回流焊铅焊接的要求。（3）组装工艺对元器件的特殊耐温要求在电子元器件选用过程中，由于工艺制程原因，对元器件有特殊温度要求时，工艺人员应在选型之初提前与厂家沟通，达成一致意见，并将协商结果加入规格书。扬州批量电子元器件回收价格上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，期待您的光临！

模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

电子元器件一般分为国产和进口元器件，国内正常的采购流程：寻找厂商（可通过网络等渠道进行搜索生产厂商）-报价-取样-比价（议价）-下单-跟进-进料-异常处理-对帐（有些公司财务完成）等，而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商，然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购，采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节：一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例，有以下这些用处：1、区分细节性能比如，maxim公司的复位芯片max706，同样是706，后缀“s”和“t”就不同的阀值电压，max706s的阀值电压为，max706t的阀值电压为。2、区分器件等级和工作温度比如ti公司的基准电压芯片tl431，tl431c器件的工作温度是0度至70度（民用级），tl431i器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“c”和“i”就不同的工作温度。3、区分器件封装形式同样以tl431为例，tl431cp的是pdip封装，tl431cd的是soic封装。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！

15.中和电容—消除放大器的自激振荡。16.干扰的电容器—在EMI滤波器中，可分别滤除串模和共模干扰。17.安全电容—含X电容和Y电容。—能滤除由一次绕组、二次绕组耦合电容器产生的共模干扰，可为从一次侧耦合到二次侧的干扰电流提供回流路径，防止该电流通过二次侧耦合到大地。—能滤除电网之间串模干扰，常用于EMI滤波器中。三、电感器1.滤波电感—构成LC型滤波器。2.储能电感—常用于降压式或升压式DC/DC变换器电路中。3.振荡电感—构成LC型振荡器。4.共模电感—亦称共模扼流圈，常用于EMI滤波器中，对共模干扰起到作用。5.串模电感—亦称串模扼流圈，它采用单绕组结构，一般串联在开关电源的输入电路中。6.频率补偿电感—构成LC型、LCR型频率补偿网络。四、变压器1.工频变压器—对交流电源进行变压与隔离，再经过整流滤波后给DC/DC变换器(即开关稳压器)供电。2.高频变压器—对高频电源进行储能、变压和隔离，适用于无工频变压器的开关电源中。五、二极管1.整流二极管—低频整流、高频整流。2.续流二极管—常用于降压式DC/DC变换器中;若在继电器、电机等的绕组两端并联续流二极管，即可为反电动势提供泄放回路，避免损坏驱动管。3.钳位二极管—构成VD、R、C型钳位电路。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待您的光临！常州废弃电子元器件回收中心

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Track/Hold缩写T/H）：原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-toRail)新近业界出现的新概念，先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。处理器选型要求：1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。2)应用领域尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围，温度等级。3)自带资源确认芯片自带资源是否满足要求,包括：?主频?内存：RAM,ROM?外设资源?是否支持在线仿真?支持的OS类型4)可扩展资源是否支持扩展RAM，ROM等。5)功耗确认芯片各种工作状态下消耗的电流，为芯片的电源设计提供依据。6)封装PCB面积许可的情况下，优先选择QFP、SOP封装，尽量少用QFN和BGA封装。7)芯片的可延续性及技术的可继承性目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性，推荐大公司的同一系列产品。

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