我们会不定期更新电子元器件行业与产品的相关资讯，期待您的关注！主要跟大家聊一聊电子元器件的主要详细分类一、元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要外部能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件PassiveComponents)电子元器件元件分为：1、电路类元件：二极管，电阻器等等2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)二、器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件器件分为：1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容电阻电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.电容电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗。

MSD主要指非气密性（Non-Hermetic）SMD器件，包括塑料封装器件、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）器件。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。J-STD-020给出了元器件潮湿敏感等级（MoistureSensitivityLevel，MSL）划分，IPC-M190J-STD-033则针对潮湿敏感元器件（MSD）问题提出了传输、包装、运送及应用方面的建议和要求。元器件湿度敏感等级如表11所示。表11元器件湿度敏感等级表11中部分名词含义：①MBB：MoistureBarrierBag，即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。②HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别相对湿度10%、20%、30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。③警告标签：WarningLabel，即防潮包装袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的潮湿敏感等级。广州废弃电子元器件回收量大从优上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电！

表明发光二极管已损坏。万用表选电阻R×1挡。红、黑表笔接输出端，测正、反向电阻，正常时均接近于∞，否则受光管损坏。万用表选电阻R×10挡，红、黑表笔分别接输入、输出端，测发光管与受光管之间的绝缘电阻(有条件应用兆欧表测其绝缘电阻，此时兆欧表输出额定电压应略低于被测光电耦合器所允许的耐压值)，发光管与受光管间绝缘电阻正常应为∞。14．光敏电阻的检测检测时将万用表拨到R×lk挡，把光敏电阻的受光面与入射光线保持垂直，于是在万用表上直接测得的电阻就是亮阻。再把光敏电阻置于完全黑暗的场所，这时万用表所测出的电阻就是暗阻。如果亮阻为几千欧至几十千欧，暗阻为几至几十兆欧，说明光敏电阻是好的。15．激光=极管损坏判别拆下激光二极管，测量其阻值，正常情况下反向阻值应为无穷大，正向阻值在20kΩΩ～40kΩ。如果所测的正向阻值已超过50kΩ，说明激光二极管性能已下降；如果其正向阻值已超过90kΩ，说明该管已损坏，不能再使用了。

有力促进其规模化应用。此外物联网、智能化等领域的发展还推动了智能医疗、智慧交通等领域的快速发展近几年由于下游需求的上涨，行业在现有产能的情况下2017年在缺货领域开始涨价，这也从侧面反映出我国新型电子元器件行业市场需求的旺盛。二、2018-2023年我国新型电子元器件市场需求预测5G不*自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的改造升级、终端设备的多样化设计都要依托关键元器件技术的革新。建设高速铁路，需要现代化的路网指挥系统、现代化的高速机车，这些都和电子元器件尤其是大功率电力电子器件密不可分。随着新能源的应用，对环保节能型电子元器件产品的需求也将越来越大。这都为相关的元器件企业提供了巨大的市场机遇。但是，目前我国的电子元器件产品，无论技术还是规模都不足以支撑起这些新兴产业的发展。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！

镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7μm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。上海海谷电子有限公司电子元器件回收值得用户放心。辽宁呆滞电子元器件回收网

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电子元器件一般分为国产和进口元器件，国内正常的采购流程：寻找厂商（可通过网络等渠道进行搜索生产厂商）-报价-取样-比价（议价）-下单-跟进-进料-异常处理-对帐（有些公司财务完成）等，而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商，然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购，采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节：一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例，有以下这些用处：1、区分细节性能比如，maxim公司的复位芯片max706，同样是706，后缀“s”和“t”就不同的阀值电压，max706s的阀值电压为，max706t的阀值电压为。2、区分器件等级和工作温度比如ti公司的基准电压芯片tl431，tl431c器件的工作温度是0度至70度（民用级），tl431i器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“c”和“i”就不同的工作温度。3、区分器件封装形式同样以tl431为例，tl431cp的是pdip封装，tl431cd的是soic封装。辽宁呆滞电子元器件回收网

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