推荐生命周期处于成长期、成熟期的器件。5)可替代原则：尽量选择pintopin兼容芯片品牌比较多的元器件。6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法的可以来电咨询！辽宁批量电子元器件回收网

医械检测、技术培训、仪器计量咨询电话：推荐阅读：如何保证医疗器械开发的合规性？医疗器械风险管理培训PPT【医械研发】生物相容性及生物学评价一次性无菌医疗器械质量与检测要求培训PPT医疗器械现场检查要点及整改案例分析一组图看懂无源医疗器械与新材料医械研发：药物控制释放技术与材料IVD企业如何进行研发管理PPT【医械研发】医疗器械的验证和确认医械研发知识：生物医用材料表面改性知识医用包装材料验证试验方法培训PPT医械研发的三个层次，你在哪一层？医械研发：来了解一下医用金属一张图看懂医疗器械设计和开发流程医械研发：新型医用高分子材料解析N种医用包材的质量要求新法规下医疗器械设计与开发怎么做？医械环氧乙烷残留限量是多少？如何检测？输液器新国标GB8368-2018解读以下为正文：（实例。镇江呆滞电子元器件回收中心上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，竭诚为您服务。

电子元器件一般分为国产和进口元器件，国内正常的采购流程：寻找厂商（可通过网络等渠道进行搜索生产厂商）-报价-取样-比价（议价）-下单-跟进-进料-异常处理-对帐（有些公司财务完成）等，而国外进口部分则需通过元器件品牌找到原厂代理商或分销商，然后选择有利的沟通方式联系报价-取样等。不论是国内采购还是海外采购，采购负责人在元器件的采购过程中都需要注意各方面的细节：一、熟悉元器件的外观、型号、性能及各项参数中国IC网电子元器件完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀、封装、脚距、误差、材质等。器件前缀是器件比较大的系列，所以忽略前缀的现象稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。以型号后缀为例，有以下这些用处：1、区分细节性能比如，maxim公司的复位芯片max706，同样是706，后缀“s”和“t”就不同的阀值电压，max706s的阀值电压为，max706t的阀值电压为。2、区分器件等级和工作温度比如ti公司的基准电压芯片tl431，tl431c器件的工作温度是0度至70度（民用级），tl431i器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“c”和“i”就不同的工作温度。3、区分器件封装形式同样以tl431为例，tl431cp的是pdip封装，tl431cd的是soic封装。

并加入粘结剂制成的，型号中有RS标志。此类电阻器具有在成本低的优势，但其阻值误差相对较大，稳定性差。此类电阻器常用于在早期的电子管收音机中，在现在的电器中应用较为罕见。（这也是老锅为啥只能放个示意图的原因，淘宝上都找不到）薄膜电阻器此类电阻器是采用蒸发的方法，将碳或某些合金镀在瓷管的表面制成的。其中，碳膜电阻器的型号中有RT标志或RTX标志，是电子制作中为常见的电阻器，具有成本低、电压稳定性好的优势，其劣势在于允许的额定功率较小。金属膜电阻器型号有RJ标志，在表面通常涂以红色或棕色漆，具有精度高、热稳定性好的优势，额定功率相同的条件下，金属膜电阻器的体积通常只有碳膜电阻器的二分之一左右。线绕电阻器线绕电阻器是用镍铬或锰铜合金电阻丝绕在绝缘支架上支撑的，在表面通常涂有绝缘漆或耐热釉层，型号中有RX标志。其主要优势是精度高，热稳定性好，可承受较大的功率，劣势在于价格贵，不易得到高阻值。2.电阻器的主要参数电阻器的主要技术参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。标称阻值阻值的基本单位是欧姆，用希腊字母Ω来表示。为适应不同应用场景的具体需求，国家规定了一系列的电阻值作为产品标准。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！

1)其它矩形连接器推荐品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器，禁止定制连接器电子线选型应从以下角度考虑：1)标准：单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准，需要细线径的场合选用UL1061标准的电子线。2)排线推荐UL2651标准，排线间距优先选择。3)额定电流：电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量（额定电流）。4)额定电压：电子线的工作电压不允许超过额定电压。5)额定温度：电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑，高温场合，比如卤素灯光源、加热带附近的连接线，必须采用镀银耐高温的导线。4附则1)本制度由研发部拟定，经研发部经理审核，报总经理审批，修正亦同。2)本制度颁布时间为****年**月**日。医械检测、技术培训、仪器计量咨询电话：推荐阅读：医疗器械研发人员必备武器，总结得真好！医械研发必备工具：故障树FTA分析法精讲医械研发必备工具：FMEA分析法精讲PPT医械研发不*是研发部的事儿，各部门要各司其职医疗器械研发创新5个步骤医疗器械研发应具备4种意识和能力盘点丨2018飞检通报的那些医械研发问题做了两年医械研发，说说我的看法不会这些知识上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，期待为您服务！常州废弃电子元器件回收服务

上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电哦！辽宁批量电子元器件回收网

1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。辽宁批量电子元器件回收网

上海海谷电子有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在上海市等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**上海海谷电子供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！