电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。下面，小编就给大家盘点一些常见的电子元器件，使得大家更加了解电子元器件。生活当中我们身边少不了各式各样的电子产品，它们的存在极大地丰富了我们的生活，让我们的生活变得丰富多彩，通常情况下我们对于电子产品的功能和作用在使用时间久了之后便能很熟练的掌握，但是对于其内部的结构却了解甚微。电感器电感器在电子制作中虽然使用的不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。电容电容在电路中一般用"C"加数字表示，电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。它的特性主要是隔直流通交流，电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。晶体二极管晶体二极管这个名字相信不少人都有听说过。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选。浙江呆滞电子元器件回收中心

0402以下的封装禁选。3)插脚电阻推荐，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。4)对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。5)慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。6)推荐贴片封装。7)电阻品牌推荐YAGEO，厚生。8)特种场合电阻选型：?反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。?芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。?高压电阻：安规认证；1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。电容选型铝电解电容?缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感；?适用场合：温度变化小、工作频率低（<25kHz）场合；选型规则：1)需快速充放电的场合禁用铝电解电容。2)寿命：普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），推荐2000Hr。3)耐压：降额使用，、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V系统选100V，4)在发热元件附件使用，慎选电解电容；5)滤波电路，按（电路额定电压+噪声叠加后）的电压峰值*（—）选择电解电容耐压。6)额定电压*作为电容器的浪涌电压，工作电压>160V时，额定工作电压+50V作为浪涌电压。北京库存电子元器件回收处理上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电！

一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。③以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。B）检测比较高工作频率fM晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。C）检测比较高反向击穿电压VRM对于交流电来说，因为不断变化，因此比较高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是，比较高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下，二极管的击穿电压要比比较高反向工作电压高得多（约高一倍）。2、检测玻封硅高速开关二极管检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。不同的是，这种管子的正向电阻较大。用R×1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5K～10K，反向电阻值为无穷大。3、检测快恢复、超快恢复二极管用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用R×1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45K左右，反向电阻为无穷大。

1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有想法可以来我司咨询！

以规定的速度浸渍到规定温度的熔融焊料槽中，当试件底部的焊端浸渍至规定的深度时，作用于试件上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力即为润湿力，使用该润湿力与时间的关系来定量表征试件的可焊性。润湿平衡法测量装置示意图如图2所示。图2润湿平衡法测量装置示意图通过可焊性测试，可以定量地评估电子元器件镀层的可焊性，大幅消除焊接缺陷，保证焊接可靠性，降低产品的返修率，提高生产效率、降**造成本、提高产品质量。可见，对于元器件焊接而言，引脚的可焊性与焊接的可靠性之间有着密切的关系，只有选用具有良好可焊性镀层引脚的元器件，才能在合适的焊料、助焊剂、焊接条件下获得可靠的焊接。因此，对电子元器件的可焊性镀层进行工艺选型十分必要。2．电子元器件常用可焊性镀层介绍焊接过程是熔化的焊料和被焊接基体金属结晶组织之间通过合金反应，将金属和金属结合在一起的过程。许多单金属或合金均可以和SnPb、SnAgCu等发生冶金反应生成IMC，从理论上讲，它们均可以作为元器件引脚的可焊性镀层。实际应用中，可焊性镀层可分为以下三类。①可熔镀层：焊接过程中，镀层金属熔化，如纯Sn镀层或SnPb、SnAgCu、SnCu、SnBi等Sn基镀层等。②可溶镀层：焊接过程中。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，让您满意，期待您的光临！韶关高价电子元器件回收价格

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培训管理，对关键岗位人员有完善的培训考核制度，并有详细的记录。*设备管理，对设备的维护调整，有完善的控制制度，并有完整记录。*计量管理，仪器的计量要有完整的传递体系，这是非常重要的。在考察中要及时与团队成员沟通，在结束会议中，总结供应商的优点和不足之处，并听取供应商的解释。如果供应商有改进意向，可要求供应商提供改进措施报告，做进一步评估。在供应商审核完成后，对合格供应商发出询价文件，一般包括图纸和规格、样品、数量、大致采购周期、要求交付日期等细节，并要求供应商在指定的日期内完成报价。在收到报价后，要对其条款仔细分析，对其中的疑问要彻底澄清，而且要求用书面方式作为记录，包括传真，电子邮件等。后续工作是报价分析，报价中包含有大量的信息，如果可能的话，要求供应商进行成本清单报价，要求其列出材料成本、人工、管理费用等，并将利润率明示。比较不同供应商的报价，你会对其合理性有初步的了解。在价格谈判之前，一定要有充分的准备，设定合理的目标价格。对小批量产品，其谈判的是交货期，要求其提供快速的反应能力；对流水线、连续生产的产品，是价格。但一定要保证供应商有合理的利润空间。浙江呆滞电子元器件回收中心

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