同样的附图标记始终表示同样的元件。可以省略重复的描述。在下文中，在三维空间中使用方向x、第二方向y和第三方向z描述根据示例实施例的集成电路的结构。方向x可以是行方向，第二方向y可以是列方向，第三方向z可以是竖直方向。方向x、第二方向y和第三方向z可以交叉，例如，可以彼此正交或垂直。图1是示出制造集成电路的方法的流程图。参照图1，在半导体基底上方的栅极层中形成多条栅极线，其中，所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸(s100)。在栅极层上方的导电层中形成多条金属线，其中，所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸，使得6n条金属线和4n条栅极线形成单元线路结构，其中，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上(s200)。根据示例实施例，可以通过自对准双倍图案化(sadp)或自对准四倍图案化(saqp)形成多条金属线。sadp和saqp是制造技术。此外，根据示例实施例，可以通过单图案化(即，直接图案化)、sadp或saqp形成多条栅极线。单图案化也是制造技术。下面将参照图4a至图4i描述单图案化、sadp和saqp。在一些实施例中，单元线路结构对应于未被划分为至少两个相等的子线路结构的小单元结构。在一些示例实施例中。回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，期待您的光临！陕西集成电路回收网

其中形成线路图案的至少一个导电层可以插入在栅极层gtl与列导电层ccl之间，和/或至少一个导电层可以设置在列导电层ccl上方。在一些示例实施例中，集成电路还可以包括形成在栅极层gtl与列导电层ccl之间的行导电层中的多条行金属线，使得行金属线布置在第二方向y上并且在方向x上延伸。在栅极层gtl上方依次设置的导电层可以称为m1层、m2层、m3层、m4层等。行导电层可以对应于m1层或m2层，列导电层ccl可以对应于m2层或m3层。图4a至图4i是用于描述根据示例实施例的用于制造集成电路的图案化工艺的示图。可以参照图4a至图4i描述与单图案化、sadp和saqp相关联的单元线路结构的节距。参照图4a至图4i描述心轴间隔件图案化(themandrelspacerpatterning)作为示例，但是示例实施例不限于特定的图案化工艺。在本公开中，单图案化、sadp和saqp定义如下。单图案化或直接图案化表示形成与光刻工艺中的曝光图案具有相同的平均节距的目标图案。这里，目标图案包括根据示例实施例的单元线路结构中所包含的栅极线和列金属线。sadp表示形成具有与所述曝光图案的1/2平均节距对应的平均节距的目标图案。saqp表示形成具有与所述曝光图案的1/4平均节距对应的平均节距的目标图案。参照图4a。陕西呆滞料回收网上海海谷电子有限公司致力于提供回收，期待您的光临！

化学机械平坦化工艺)以形成互连层406a。在各个实施例中，衬底402可以是任何类型的半导体主体(例如，硅、sige、soi等)，诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯，以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中，ild层904可以包括一种或多种介电材料，诸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如，硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中，导电材料可以包括通过沉积工艺(例如，cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如，钨、铝等)。在各个实施例中，互连层406a可以是互连线层、第二互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。如图10的截面图1000所示，在互连层406a的上表面上方形成多个底电极通孔408。多个底电极通孔408由介电层1002围绕。在一些实施例中，介电层1002可以沉积在互连层406a上方，并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开口。然后通过在底电极通孔开口内的沉积工艺形成多个底电极通孔408。在各个实施例中，介电层1002可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一种或多种。在各个实施例中，多个底电极通孔408可以包括导电材料，诸如钛、氮化钛、钽等。在多个底电极通孔408上方形成多个mtj器件106、204和206。

减法器604经配置以通过从第二电压v2减去电压v1来提供实际电压vout。因此，实际电压vout与电压v1和第二电压v2相关联。图11是根据本公开的一些实施例的图9的分类器电路80的电路图。参考图11，分类器电路80包括一比较器800、一减法器电路802、一分压器804、一加法器电路806、一反相器810、一暂存器812、一乘法器814和一暂存器816。在图11中，符号(i)表示当前的特性；符号(i+1)表示下一次的特性。比较器800具有耦合到实际电压vout(i)的一输入端、耦合到式子(w(i)*vt)表示的电压的另一输入端，以及耦合到一节点n0的一输出端，其中在式子中的w(i)表示神经网络32的权重，以及vt表示预设电压。权重w(i)初是1，并且被称为一预设权重。因此，比较器800的另一输入端初耦合到预设电压vt。比较器800经配置以通过将预设电压vt与实际电压vout进行比较来产生关于不成熟分类的信息。减法器电路802具有耦合到比较器800的一输出端的一输入端和耦合到一参考电压vc(i)的另一输入端，从而从电压v1(i)中减去参考电压vc(i)。因此，减法器电路802向分压器804提供一电压(v1(i)-vc(i))。因此，分压器804提供电压η(v1-vc)，其中η表示学习速率，以及η的范围从大约0到大约1。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司，欢迎您的来电！

导电覆盖层可以由金属氮化物(例如，tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如，钨)层形成。间隙填充金属层可以例如通过使用ald方法、cvd方法或物相沉积(pvd)方法形成。多个导电接触件ca和cb可以位于有源区ac上的层ly1上。多个导电接触件ca和cb包括连接到有源区ac的源区/漏区116的多个接触件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(参见图12b)和连接到栅极线pc11、12、13、14、15和16的多个第二接触件cb41、42和43(参见图12a和12c)。多个导电接触件ca和cb可以通过覆盖有源区ac和栅极线pc的层间绝缘层132彼此绝缘。多个导电接触件ca和cb可以具有与层间绝缘层132的上表面基本处于同一水平处的上表面。层间绝缘层132可以是氧化硅层。第二层间绝缘层134和穿过第二层间绝缘层134的多个下通孔接触件v051、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61和62位于层间绝缘层132上。第二层间绝缘层134可以是氧化硅层。在高于层ly1(例如，沿着第三方向z距基底110更远)的第二层ly2上沿方向x延伸的多条线路m171、72、73、74、75、76、77和78可以位于第二层间绝缘层134上。上海海谷电子有限公司为您提供回收，期待您的光临！中国台湾呆滞料回收厂家

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每个单元线路结构可以包括六条金属线和四条栅极线。在这种情况下，单元线路结构未被划分为两个子线路结构，使得每个子线路结构包括三条金属线和两条栅极线。在一些示例实施例中，每个单元线路结构可以包括十二条金属线和八条栅极线。在这种情况下，单元线路结构未被划分为四个子线路结构，使得每个子线路结构包括三条金属线和两条栅极线，并且单元线路结构未被划分为两个子线路结构，使得每个子线路结构包括六条金属线和四条栅极线。当半导体工艺按比例缩小时，集成在一个集成电路中的晶体管的数量呈指数增长。由于晶体管的数量大，因此使用标准单元库来设计集成电路，该标准单元库包括使逻辑门标准化而不是定制设计的多个标准单元。可以通过标准单元库、逻辑合成工具以及自动布局和布线工具自动地设计实现期望的功能的复杂的集成电路。标准单元被布置为形成用于自动设计的多个行，并且制造的集成电路的行具有除光学偏差之外的规则节距。集成电路的栅极线在列方向上延伸并且在行方向上重复地布置。栅极线上方的金属线双向或单向地传输信号和/或电压。通常，上层中的金属线被实现为单向的。栅极线和金属线非常密集，并且栅极线和金属线的节距在光刻工艺中用作图案的限制。陕西集成电路回收网

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