无铅焊接的峰值会更高（245℃左右），在高温作用下，元器件内部的水分会快速转变为热蒸汽，气压的突变将导致封装体快速膨胀，膨胀的程度与封装材料成分、实际吸收的湿气量、加热温度、加热速度及封装体厚度等因素有关。当膨胀压力引起的变形达到一定程度后，构成元器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接会产生不良变化，进而导致元器件剥离分层或爆裂（通常称作“爆米花”现象），元器件的电气性能受到影响或破坏。与静电敏感器件ESD的失效一样，大多数情况下，对于湿度敏感元器件MSD的失效，通过肉眼是很难察觉的，有时甚至在测试过程中也不能完全发现。这种失效会作为可靠性隐患长期存在于电子产品中，一旦遇到外部条件变化，随时可能爆发。事实上，湿度因素对电子组装生产直通率和产品可靠性的影响不亚于静电因素和温度因素。为减小潮湿影响，电子产品的生产和存储环境湿度都应该在40%以下，有些品种还要求湿度更低。表10给出了不同阶段，潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）。表10潮湿对不同类型元器件的影响（推荐）2．湿度敏感元器件的概念和分级湿度敏感元器件（MSD）是指因吸收空中的水汽而导致功能丧失或可靠性降低的元器件。根据标准。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎新老客户来电！吉林库存电子元器件回收公司

镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7μm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。吉林库存电子元器件回收公司上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电！

②无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（ElectroStaticDischarge，ESD）破坏，造成电子元器件损伤（或完全破坏；或仍能工作，寿命受损）。③静电放电产生的电磁场幅度很大（达到几百V/m）、频谱极宽（从几兆Hz到几千兆Hz），对电子产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。④静电放电时所产生的电场或电流发出的热量也会使元器件受伤（潜在损伤）。其中，ESD是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程，与此同时。

当环境温度由40℃增至100℃时，允许使用的实际功率将降为标称值的20%；又如，当环境温度由70℃增至125℃时，允许使用功率为标称值的20%。此外，温度的变化对阻值大小有一定的影响，温度每升高或降低10℃，电阻大约要变化1%。④温度对电容器的影响。温度对电容器的影响主要体现为降低其使用时间。通常认为，当在超过规定使用温度下工作时，每提高10℃，使用时间就要减少一半。此外，温度的变化也会引起电容、功率因素等参数的变化。因此，对各种电容器的允许工作温度也进行了规定。⑤温度对电感类器件（变压器、扼流圈）的影响。温度对变压器、扼流圈等元器件的影响：除减少其使用时间外，还会使材料的绝缘性能下降。一般变压器、扼流圈的允许温度要低于90℃。2．电子元器件工作温度的选用要求对于元器件的工作温度选择，一般只需根据产品本身特点确定元器件的质量等级即可。不同质量等级的电子元器件的工作温度范围是：①商业级元器件的工作温度范围是0～+70℃。②工业级元器件的工作温度范围是?40～+85℃。③**级元器件的工作温度范围是?55～+150℃。④汽车工业级元器件的工作温度范围是?40～+125℃。3．电子元器件耐焊接温度的选用要求。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎您的来电哦！

老化也可促使其电参数稳定。老化测试项目主要的老化试验项目是：1、光老化测试：光老化是户外使用材料受到的主要老化破坏，对于室内使用材料，也会受到一定程度的光老化。模拟光老化主要的三种灯源各有优异，碳弧灯早发明使用，建立的测量体系较早、很多日本标准和纤维材料方面的标准都使用碳弧灯，但由于碳弧灯价格较高、性能不够稳定（灯管使用90小时后需要更换），已经逐渐被氙弧灯、紫外灯代替。氙灯在模拟自然光方面有较大优势，价格也相对较低，适合多数产品的使用。紫外灯产生的是400nm以下的光，能较好地加速模拟自然光中紫外线对材料的破坏作用，加速因子比氙灯要高，光源稳定性也比氙灯要好，但容易产生非自然光产出的破坏（尤其是UVB灯）。QLH-010主要应用范围：户外、室内使用的橡塑、涂料、油墨产品，通讯、电器等设备外壳，汽车件、摩托车配件。2、热老化主要参考标准：GB/T7141、ASTMD3045、JISK6257等热老化箱具备程序功能，可以通过程序设定温度变化，适合各种产品热老化的需要呢。主要应用范围：各种产品耐热老化测试，如PCB板、电器中绝缘橡胶、长寿命需求产品（如斜拉索大桥用外套料，使用年限要20年以上）等，考察材料随着使用时间的推移。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法的可以来电咨询！黑龙江呆滞电子元器件回收联系方式

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