本发明涉及电子元件安装方法及电子元件安装机。背景技术:已知有一种电子元件安装机,具备:安装头,具有绕着与铅垂方向平行的旋转轴线旋转的旋转头及能够保持元件的多个元件保持部;及元件相机,从下方拍摄旋转头及保持于多个元件保持部的电子元件。在专利文献1中公开了如下的技术:在使吸附于吸嘴的电子元件向电路基板上的安装位置移动的中途,利用元件相机来拍摄所吸附的电子元件,并对该拍摄到的图像进行处理,来判定电子元件的吸附位置偏差量或吸附姿势等。在此,在进行电子元件的安装作业之前,在元件保持部未保持电子元件的状态下通过元件相机拍摄旋转头,基于通过拍摄而得到的准备图像数据来掌握元件保持部的位置。电子元件安装机在元件的安装作业时,通过元件相机拍摄保持于多个元件保持部的电子元件,测定基于通过拍摄而得到的元件图像数据所掌握的电子元件的位置与根据准备图像数据而掌握的元件保持部的位置之间的位置偏差量。对于这一点,在进行安装头的更换时,有时以安装头的旋转轴线未与铅垂方向严格地平行的状态安装安装头。在该情况下,在通过基于元件相机的拍摄而得到的图像中,元件保持部的位置因旋转头的分度角度而不同。因此,以往。上海海谷电子有限公司有限公司是一家专业提供 电子料回收的公司,有想法的不要错过哦!上海电子料回收联系人
能够减小使安装头32从元件供给位置移动至元件相机41的拍摄位置所需的旋转头33的旋转量。因此,电子元件安装处理能够在从安装头32到达元件相机41的拍摄位置至开始基于元件相机41的拍摄为止的期间产生用于对旋转头33进行分度的待机时间。由此,元件安装机1能够高效地进行元件p的安装作业。3.其他以上,基于上述各实施方式而说明了本说明书所公开的元件安装方法及元件安装机,但是不受上述方式的任何限定,能够容易地推测在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变形改良。例如,在上述各实施方式中,说明了在安装头32设有多个升降装置(z轴驱动装置90a及第二z轴驱动装置90b)的情况,但是当然也能够将本说明书所公开的元件安装方法应用于具备z轴驱动装置为一个的安装头32的元件安装机1。另外,在上述第二实施方式中,以在准备拍摄处理(s1)中,准备拍摄部132将旋转头33的八个模式的分度角度中的两个模式的分度角度的准备位置信息存储于存储装置110的情况为例进行了说明,但是也可以将三个模式以上的准备位置信息存储于存储装置110。在该情况下,安装头32能够减小旋转头33从元件供给位置至元件相机41的拍摄位置的旋转量。由此。上海电子料回收联系人上海海谷电子有限公司有限公司致力于提供 电子料回收,欢迎您的来电!
盒体1的底端固定连接有第二盒体2,盒体1和第二盒体2内均设有分隔结构3,盒体1顶端一侧连接有盖板4。盒体1包括固定块11,固定块11固定连接在盒体1的一侧上,固定块11上开设有卡位槽12,盒体1底端相远离的两侧均固定连接有若干个滑块13,盒体1相远离的两内侧壁上均开设有若干个限位槽14,第二盒体2包括卡位块21,卡位块21固定连接在第二盒体2的一侧上,卡位块21相远离的两侧穿插连接有卡位环22,第二盒体2顶端相远离的两侧均开设有滑动槽23,分隔结构3包括隔板31,隔板31设有若干个,隔板31交叉连接有第二隔板32,第二隔板32设有若干个,盒体1底端两侧均通过滑块13滑动连接在第二盒体2相对应的滑动槽23上,盖板4与盒体1连接处设有一对合页,盖板4通过合页活动连接在盒体1上,卡位环22活动连接在卡位块21上,卡位环22远离卡位块21的一端与固定块11的卡位槽12相对应且与其连接,隔板31和第二隔板32交叉处均设有插槽且相互对应,第二隔板32的厚度与限位槽14相对应,第二隔板32相远离的两端均插入连接在相对应的限位槽14上。具体的,通过先将若干个隔板31和第二隔板32,通过交叉卡入相对应的插槽上将其固定,将一对分隔结构3组装好,分别放置入盒体1和第二盒体2内。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。一般电子料还包括:
介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他涉及材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它牵涉到到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分成金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料,电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。
电子料还包括电容、电阻、二三极管、断电器、变压器、电感、晶振、保险管、跳线、接插件、连接器、集成电路、各种模组等等电子元器件; 电子料回收,就选上海海谷电子有限公司有限公司,用户的信赖之选。
准备拍摄部132将通过基于元件相机41的拍摄而得到的准备图像g作为位置信息并存储于存储装置110,在元件保持状态确认处理(s3)或者元件保持状态确认处理2中执行的测定处理(s35)时,基于存储于存储装置110的准备图像g来掌握元件保持部35的中心坐标35p。附图标记说明1、电子元件安装机(元件安装机);33、旋转头;35、元件保持部;41、元件相机;90a、z轴驱动装置(升降装置);90b、第二z轴驱动装置(升降装置);110、存储装置;130、图像处理装置;131、元件拍摄部;132、准备拍摄部;133、角度信息取得部;134、提取部;135、测定部;g、准备图像;g、元件图像;k、电路基板;p、电子元件(元件);s1、准备拍摄处理(准备拍摄工序);s2、拾取处理(拾取工序);s31、角度信息取得工序;s32、提取工序;s34、元件拍摄工序;s35、测定工序;s41、安装前分度工序;s133、元件拍摄前分度工序。电子料回收,就选上海海谷电子有限公司有限公司,让您满意,欢迎您的来电!苏州专业电子料回收市场
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并且在第二狭槽的壁附近形成覆盖区域。有利地,在步骤(c)之后,通过电子导体的薄膜沉积使负极连接区域和正极连接区域zc彼此电连接,并且其中通过ald来进行沉积41、41'。有利地,通过对先前覆盖有电子导体的薄膜的部分进行金属化来制造负极和正极互连40、40'。有利地,在步骤(c)之后,负极连接区域和正极连接区域通过互连系统彼此电连接,该互连系统依次包括:-导电层41、41',其推荐为金属的,推荐通过ald进行沉积,-第二层42、42',其包含负载有银的环氧树脂,第二层沉积在导电层上,以及-第三层43、43',其包含锡,第三层沉积在第二层上。在另一个实施方案中,在步骤(c)之后,负极连接区域和正极连接区域通过互连系统彼此电连接,该互连系统依次包括:-导电层41,其推荐为金属的,任选推荐地通过ald进行沉积,-第二层42,其包含负载有银的环氧树脂,第二层沉积在导电层上,以及-第三层43a,其包含镍,第三层沉积在第二层上,-第四层43b,其包含锡或铜,第四层沉积在第三层上。有利地,极片的尺寸大于终电池的尺寸,其特征在于,在所述极片的中间部分形成至少另一个切口,称为第三切口。有利地,所述电绝缘材料选自对水具有阻隔性能的非导电性有机或无机聚合物材料。上海电子料回收联系人
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