3．逻辑综合；4．门级验证（Gate-LevelNetlistVerification）；5．布局和布线。模拟集成电路设计的一般过程：1.电路设计（依据电路功能）；2.前仿真；3.版图设计（Layout）；4.后仿真；5.后续处理（将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片）。要设计集成电路版需要了解哪些知识集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设计在电路板上。2．设计描述和行为级验证能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证集成电路布图设计应该向那个部门进行申请按照我国于2001年制定的《集成电路布图设计保护条例》。 电子料回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！辽宁呆滞料回收厂家

第二侧壁间隔件271至282在方向x上具有节距p5、p6和p7以及宽度w4。根据侧壁间隔件261至266的宽度w3以及第二侧壁间隔件271至282的宽度w4确定节距p5、p6和p7。在一些实施例中，第二侧壁间隔件271至282的平均节距被减小到抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距。在一些示例实施例中，如参照图4g、图4h和图4i所述，可以使用侧壁间隔件261至266作为心轴图案在与侧壁间隔件261至266相同的层中形成第二侧壁间隔件271至282。在一些示例实施例中，即使图中未示出，也可以在下层中印刷侧壁间隔件261至266，也可以使用印刷图案作为心轴图案在比侧壁间隔件261至266低的层中形成第二侧壁间隔件271至282。根据所使用的工艺步骤的数量，获得不同的节距值(特征分辨率或者特征分隔距离)。在单图案化或者直接图案化的情况下，可以使用抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3形成与抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3具有相同的平均节距的目标图案。在sadp的情况下，可以使用心轴图案231、232和233在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/2平均节距的目标图案。在saqp的情况下。辽宁呆滞料回收厂家上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，有需求可以来电咨询！

多个mtj器件106、204和206分别包括mtj，mtj具有通过介电遂穿阻挡层112与自由层114分隔开的固定层110。在一些实施例中，固定层110可以形成为接触底电极通孔408。在其它实施例中，自由层114可以形成为接触底电极通孔408。多个mtj器件106、204和206中的一个包括被配置为存储数据状态的工作mtj器件106。多个mtj器件106、204和206中的一个或多个包括设置在调节访问装置108内的调节mtj器件204和206，调节访问装置108被配置为控制(即，调节)提供给相关的工作mtj器件106的电流。在一些实施例中，可以同时形成多个mtj器件106、204和206。例如，在一些实施例中，可以通过在介电层1002和多个底电极通孔408上方沉积磁固定膜，在磁固定膜上方形成介电阻挡膜，并且在介电阻挡膜上方形成磁自由膜来形成多个mtj器件106、204和206。可以对磁固定膜、介电阻挡层和磁自由膜实施一个或多个图案化工艺以限定多个mtj器件106、204和206。在其它实施例中，可以在不同时间形成多个mtj器件106、204和206。如图11的截面图1100所示，在多个mtj器件106、204和206上方形成多个顶电极通孔410。多个顶电极通孔410由第二ild层1102围绕。在一些实施例中。

本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术：现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行，这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此，必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素：在一个方面中，本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，第二热接口材料层。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子料回收的公司，欢迎新老客户来电！

每个单元线路结构的八条栅极线通过自对准双倍图案化(sadp)形成，并且每个单元线路结构的八条栅极线在方向上布置成交替地具有栅极节距和第二栅极节距。在又一实施例中，每个单元线路结构包括十二条金属线和八条栅极线，每个单元线路结构的十二条金属线通过自对准四倍图案化(saqp)形成，并且每个单元线路结构的十二条金属线在方向上布置成顺序地且重复地具有金属节距、第二金属节距、金属节距和第三金属节距。在这个实施例中，每个单元线路结构的八条栅极线通过saqp形成，并且每个单元线路结构的八条栅极线在方向上布置成顺序地且重复地具有栅极节距、第二栅极节距、栅极节距和第三栅极节距。还提供一种制造集成电路的方法。所述方法包括：在半导体基底上方的栅极层中形成多条栅极线，所述多条栅极线布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸；以及在栅极层上方的导电层中形成多条金属线，所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸，使得包括在所述多条金属线中的6n条金属线和包括在所述多条栅极线中的4n条栅极线形成单元线路结构，其中，n是正整数，并且多个单元线路结构布置在方向上。在所述方法的一些实施例中。上海海谷电子有限公司致力于提供电子料回收，欢迎新老客户来电！辽宁呆滞料回收厂家

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本发明的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及集成电路及其形成方法。背景技术：许多现代电子器件包含配置为存储数据的电子存储器。电子存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器。易失性存储器在上电时存储数据，而非易失性存储器能够在断开电源时存储数据。磁阻式随机存取存储器(mram)是用于下一代非易失性存储器技术的一种有前景的候选。技术实现要素：根据本发明的一个方面，提供了一种集成芯片，包括：工作磁隧道结(mtj)器件，连接至位线，其中，所述工作磁隧道结器件被配置为存储数据状态；以及调节访问装置，连接在所述工作磁隧道结器件和字线之间，其中，所述调节访问装置包括被配置为控制提供给所述工作磁隧道结器件的电流的一个或多个调节磁隧道结器件。根据本发明的另一个方面，提供了一种集成电路，包括：互连层，布置在衬底上方的介电结构内，其中，所述互连层通过所述介电结构与所述衬底分隔开；以及工作mtj器件，布置在所述互连层正上方并且被配置为存储数据状态，其中，所述工作mtj器件通过包括多个互连层且不延伸穿过所述衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。根据本发明的又一个方面，提供了一种形成集成电路的方法。辽宁呆滞料回收厂家