在汽车制造与电子设备领域，密封与粘接的可靠性至关重要。我们的密封胶以双组分硅橡胶为基础，通过热固化工艺，形成坚韧稳固的密封层。无论是汽车功放、电机及电控，还是激光雷达、自动驾驶传感器封装，都能完美适配。其强大的粘附力与耐候性，无惧高温、潮湿等恶劣环境，抗老化性能***，长期使用也不易开裂、脱落。搭配完整点胶 FIP 生产线与自动化点胶技术，实现高效生产。我们还提供快速样品反馈与高效服务，全程助力您的产品开发与量产。电子封装与设备防护需要高性能的密封材料。我们的 FIP 点胶工艺密封材料，是由双组分硅胶构成的功能材料，通过高温固化，具备优异的防水密封、防尘密封与粘接功能。在 5G 基站、电信设备、芯片封装等场景中，能有效隔绝外界干扰，保障设备稳定运行。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验，从客户产品的前期开发阶段就深度参与，提供快速产品模压与打样服务，凭借可靠的量产能力与完整生产线，为您打造值得信赖的密封解决方案。芯片封装保护解决方案，保障运算**安全。电机及电控应用ConshieldVK8144研发厂家

新能源汽车的电池密封和电驱系统密封对材料要求严苛。我们的符合汽车车规产品采用硅橡胶（Silicone）基材，具备优异的耐候性和粘附力，确保长期稳定运行。从快速样品反馈到量产能力，我们提供整体解决方案，助力客户抢占市场先机。

激光雷达是自动驾驶的**传感器，对防水密封和防尘密封要求极高。我们的双组分混合密封胶通过高温固化形成强韧保护层，有效抵抗环境侵蚀。凭借完整点胶FIP生产线，我们可快速响应客户需求，提供从产品开发及应用项目经验到量产的全程支持。 电机及电控应用ConshieldVK8144研发厂家丰富项目经验，解决各种密封技术难题。

在**电子制造领域，密封工艺直接影响产品性能和寿命。我们的FIP点胶工艺密封材料采用先进配方，结合自动化点胶技术，为电信设备、5G基站密封和芯片封装胶提供无懈可击的防护。无论是防水密封还是防尘密封，都能确保设备在恶劣环境下稳定运行。我们拥有完整点胶FIP生产线，从快速样品反馈到量产能力，全程支持客户需求。凭借可靠的材料开发经验，我们帮助客户优化密封方案，提升产品竞争力。创新FIP点胶工艺，重新定义电子设备密封标准。

随着电动车功率密度不断提升，热管理成为关键挑战。我们的双组分导热密封胶兼具优异密封性和导热性能，可有效解决电池组、电驱系统等关键部件的散热问题。材料采用特殊配方，在-40℃至200℃范围内保持稳定性能。该产品已通过多项车规认证，完全符合新能源汽车的严苛要求。我们提供从样品测试到批量生产的全流程服务，确保产品性能完全满足客户需求。目前已在多家主流车企的动力电池项目中成功应用。

针对柔性电子产品的特殊需求，我们开发了具有***延展性的特种密封胶。其断裂伸长率可达300%以上，完美适配各类可弯曲、可拉伸的电子器件。该材料同时具备优异的防水防尘性能，为智能手表、医疗监测设备等提供可靠保护。我们建立了完善的柔性电子密封解决方案库，可根据不同基材（如PET、PI等）和工艺要求，提供比较好的材料选择建议。配合专业的点胶工艺指导，确保产品良率大幅提升。 车灯密封解决方案，保持长久透亮如新。

面向工业4.0时代的智能制造需求，我们开发了适用于工业机器人、自动化设备的高性能密封胶。产品具有***的耐磨性和耐油性，可承受长期机械运动带来的磨损。特殊的导热配方还能帮助设备散热，延长关键部件使用寿命。我们提供从设备设计阶段的密封方案咨询到量产供货的全流程服务。

随着新能源储能系统的快速发展，我们对储能设备的密封提出了更高要求。我们的储能**密封胶具有优异的阻燃性能和热稳定性，可有效预防热失控风险。材料通过UL认证，完全符合储能系统的安全标准。我们与多家头部储能企业保持深度合作，积累了丰富的应用经验。 动力电池系统密封，保障新能源车安全。电机及电控应用ConshieldVK8144研发厂家

EV电池组密封解决方案，阻燃绝缘，守护高压安全！电机及电控应用ConshieldVK8144研发厂家

在智能出行与通信技术飞速发展的时代，每一个精密部件都需无懈可击的防护。我们的 FIP 高温固化导电胶，搭载双组分硅橡胶黑科技，借由 FIP 现场成型点胶工艺，如精密铠甲般包裹车载充电机、5G 基站**组件。***的导电性保障信号零延迟传输，***密封性隔绝风雨、沙尘与化学侵蚀，从材料开发到量产全链路护航，以硬核实力定义密封新高度。想象一下，暴雨倾盆的高速公路上，你的汽车发动机与电池正面临严峻考验。我们的双组分高温固化密封胶，经 FIP 点胶工艺精细施胶，如同忠诚卫士般守护爱车**。防水防尘、耐候抗老化，即便历经无数次颠簸与极端天气，依然牢牢坚守岗位，用可靠粘接性确保组件稳固，为安全出行保驾护航。电机及电控应用ConshieldVK8144研发厂家