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电信设备长期暴露在户外,经受着风吹日晒雨淋与复杂电磁环境的考验。我们的密封胶,以双组分硅橡胶为基础,通过热固化工艺,配合 FIP 点胶加工,为电信设备打造专属防护方案。它具备优异的防水防尘、耐化学腐蚀性能,强大的粘附力确保密封层牢固不脱落,抗老化、耐候性强,能长期维持良好的密封效果。我们凭借丰富的项目经验与完整生产线,提供快速样品反馈与整体解决方案,参与客户前期开发,用高效服务保障电信设备稳定运行,畅通通信世界。
自动驾驶传感器封装的精细度与可靠性,直接影响着智能驾驶的安全性。我们的密封胶,通过双组分混合与高温固化,结合 FIP 现场成型点胶工艺,以液态硅橡胶为主体,实现对传感器的精密封装。它具备***的防水防尘密封性能,强大的粘接功能确保传感器稳固,同时耐化学腐蚀、抗老化,适应复杂路况与环境。我们从前期开发开始介入,提供快速样品反馈与整体解决方案,用专业与经验,为自动驾驶技术发展筑牢安全防线。芯片封装胶的性能优劣,决定着电子设备的核心竞争力。我们的双组分高温固化密封胶,采用 FIP 点胶工艺,以硅胶为原料,是专为芯片封装设计的功能材料。它具备***的导电性与粘接性,能有效保护芯片免受外界干扰与损伤,防水防尘密封性能出色,耐候性、抗老化能力强,确保芯片长期稳定运行。我们拥有可靠的材料开发能力与完整生产线,提供快速打样与高效服务,从产品开发到量产全程护航,助力您的电子设备在市场中占据优势地位。自动驾驶传感器**,确保**探测。
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