智能手机、平板电脑等设备的触摸屏密封对材料的粘接性和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的液态密封胶流动性优异，可精细填充细微缝隙，固化后形成透明、柔韧的保护层，不影响触控灵敏度。我们参与客户产品的前期开发，提供快速样品反馈，确保密封方案与设计完美匹配。无论是小批量试产还是大规模量产，我们都能提供稳定支持。

汽车发动机密封胶需要在高温、高压和油污环境下保持稳定性。我们的高温固化密封胶具备出色的粘附力和耐化学腐蚀性能，可有效防止机油渗漏，延长发动机寿命。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验，能够根据客户需求定制配方，并提供快速产品打样服务。从实验室测试到量产，我们全程陪伴客户，确保每一批产品都符合高标准。 触摸屏密封美观，提升用户体验感受。汽车密封材料ConshieldVK8144自主研发

电子设备的稳定运行，依赖芯片的可靠封装。我们的芯片封装胶，以双组分液态硅橡胶为主体，通过 FIP 高温固化导电胶与 FIP 点胶工艺，实现对芯片的***保护。不仅具备良好的导电性，确保信号传输稳定，还拥有出色的密封性与粘接性，防水防尘，耐化学腐蚀、抗老化性能优越。从参与客户产品前期开发，到快速产品打样、模压，再到量产，我们提供完整服务链与整体解决方案，为电子设备品质保驾护航。汽车电子系统中，转换器对密封与导电性能要求严苛。我们的密封胶采用 FIP 点胶加工工艺，搭配双组份高温固化导电胶，以硅橡胶为原料，精细适配转换器复杂结构。具备***的导电性、密封性与粘接性，防水防尘，耐化学腐蚀，抗老化、耐候性强，有效保障信号传输与设备稳定运行。我们深度参与客户前期开发，提供快速样品反馈，依托完整点胶 FIP 生产线与量产能力，为您打造高效可靠的密封解决方案。高效服务客户ConshieldVK8144自主研发规模化量产能力，保障稳定供货品质。

汽车雷达密封胶 - 自动驾驶的隐形卫士，介电常数稳定的77GHz雷达**密封胶，不影响毫米波传输。通过AEC-Q200车规认证，耐振动性能优异。已批量供应主流车企自动驾驶项目。30分钟初固，2小时完全固化的创新配方，帮助客户缩短生产周期。流动性优异，能自动找平填充复杂结构，固化后形成弹性保护层。已成功应用于消费电子快速量产线，良率提升15%。在微型化电子元件封装领域，我们的特种密封胶能精细填充0.05mm级微隙。采用低应力固化配方，避免脆性断裂风险，特别适合MEMS传感器和微型电路板保护。通过ISO 10993生物相容性认证，可安全用于医疗微电子设备。

在科技江湖的腥风血雨中，电子元件与汽车部件如同侠客，需一件趁手的 “防护铠甲”。我们的双组分高温固化密封胶，经 FIP 点胶工艺千锤百炼，恰似武林高手锻造的玄铁重铠。防水防尘是它的铜墙铁壁，导电粘接为其注入内力，耐候抗老化如同深厚的武学修为。无论是车载充电机的 “经脉”，还是芯片封装的 “要害”，皆能护其周全，助您的产品在市场江湖中，一路披荆斩棘，笑傲群雄。如果密封胶也有 “美味” 秘诀，那一定是我们精心调配的双组分 “食材”。质量硅橡胶为主料，经高温固化 “烹饪”，搭配 FIP 点胶工艺的 “精细火候”，成就这道科技领域的 “饕餮盛宴”。它像浓稠的酱汁般紧密贴合车载充电机、5G 基站等 “食材”，以出色的密封性锁住性能 “鲜味”，用强大的粘接性稳固结构 “骨架”，让每一个应用场景，都能品尝到持久可靠的 “科技美味”。5G基站整体密封，应对户外严苛环境。

还在为电子设备因密封不严频发故障而烦恼？因产品密封性能不足错失订单而焦虑？我们的 FIP 点胶工艺密封材料，以液态硅橡胶为基，双组分混合高温固化后，形成坚不可摧的防护层。出色的密封性、粘接性与耐化学腐蚀性，完美适配芯片封装、电信设备等场景，从前期开发定制方案，到快速打样交付，一站式解决您的密封难题。每一份信任都值得全力以赴，每一个产品都承载品质承诺。我们的密封胶严格遵循汽车车规标准，从原料精选双组分硅胶，到采用 FIP 高温固化导电胶与自动化点胶工艺，每一道工序都精益求精。无论是汽车功放的音质守护，还是自动驾驶传感器的精细封装，都以***的防水防尘、抗老化性能，向您承诺持久可靠的密封效果。导电密封胶**，解决5G设备电磁屏蔽难题。汽车密封材料ConshieldVK8144自主研发

自动化点胶工艺，实现高效**施工。汽车密封材料ConshieldVK8144自主研发

汽车与摩托车车机在行驶过程中面临各种挑战，对密封与防护要求极高。我们的密封胶符合汽车车规产品标准，以双组份高温固化的硅橡胶为原料，通过 FIP 点胶加工，为车机带来出色的密封性与粘接性。它不仅能防水防尘，阻挡外界灰尘、水汽入侵，还能耐受复杂的化学环境，耐化学腐蚀性能优越。同时，我们提供一站式整体解决方案，从设计到生产全程跟进，快速响应客户需求，以高效服务与可靠品质，为您的车机产品保驾护航。车灯与发动机作为汽车的关键部件，对密封材料的要求极为严苛。我们的车灯密封胶与发动机密封胶，采用双组分硅胶，通过 FIP 现场成型点胶工艺，紧密贴合部件轮廓，实现无缝密封。具备强大的防水、防尘与抗老化性能，在高温、雨水等恶劣工况下，依然能保持良好的粘接性与密封性。我们拥有专业的研发团队，参与客户产品前期开发，提供快速样品反馈与打样服务，依托完整的生产线与量产能力，为您提供可靠的密封解决方案，助力提升产品品质与可靠性。汽车密封材料ConshieldVK8144自主研发