车载充电机在频繁的充电过程中，需要可靠的密封防护来保障安全与性能。我们的 FIP 高温固化导电胶，运用 FIP 点胶工艺密封材料，以双组分硅胶为**，通过高温固化，为车载充电机提供***?；?。它不仅具备出色的导电性，确保充电稳定高效，还拥有***的密封性与粘接性，防水防尘，防止水汽、灰尘进入设备内部。我们从客户产品前期开发入手，提供快速打样与高效服务，依托完整生产线与量产能力，为车载充电机的品质与安全保驾护航，让每一次充电都安心无忧。发动机密封胶的质量，直接关系到汽车动力系统的可靠性与耐久性。我们的发动机密封胶，采用双组分硅胶，通过 FIP 现场成型点胶工艺，紧密贴合发动机部件，实现无缝密封。具备强大的防水防尘、耐化学腐蚀性能，能有效抵御发动机内部高温、油污等恶劣环境，同时拥有出色的粘接性与抗老化能力，确保密封层长久稳固。我们拥有专业的研发团队与丰富的应用经验，从前期开发到快速样品反馈，再到量产，提供整体解决方案，用可靠的产品与服务，为发动机的稳定运行提供坚实保障，助力提升汽车品质与性能。发动机舱密封解决方案，耐受高温高压环境。Vookey New MaterialConshieldVK8144应用场景

智能时代的浪潮奔涌向前，汽车、通信设备对密封材料的需求不断升级。我们的密封胶作为前沿功能材料，以创新的双组分热固化技术与 FIP 点胶加工工艺，持续突破性能边界。在车载充电机的高效充电、5G 基站的稳定运行中，为未来科技发展奠定坚实基础，与您携手探索无限可能。用户的每一次触摸、每一次驾驶体验，都始于细节的完美。我们的触摸屏密封胶，以细腻液态硅橡胶为原料，经 FIP 点胶工艺温柔包裹屏幕边缘。高粘附力带来无缝贴合，防水防尘特性隔绝外界侵扰，耐候抗老化确保长久如新。从产品开发初期聆听您的需求，到快速打样交付，只为给用户带来***顺滑的使用感受。激光雷达应用ConshieldVK8144详细介绍车机系统整体防护，延长电子产品使用寿命。

如果密封效果可以量化，我们的产品将呈现一条近乎完美的平稳曲线。双组分高温固化硅橡胶，配合 FIP 现场成型点胶工艺，在汽车电驱系统、芯片封装等领域，实现导电性、密封性、粘接性的黄金平衡。耐化学腐蚀、抗老化性能如同坚固盾牌，完整生产线与高效服务则是持续输出***的强大引擎。深耕密封材料领域多年，我们凭借丰富的产品开发及应用项目经验，成为行业信赖之选。从参与汽车电池密封标准制定，到为 5G 基站提供定制化密封方案，每一步都彰显专业实力。双组分硅胶 FIP 点胶工艺密封胶，以符合车规级的品质、环保认证的标准，为您的产品赋予行业**的密封保障。

专为高铁、地铁等轨道交通设备开发。我们的密封胶具有***的抗震性能和耐疲劳特性，可在长期振动环境下保持密封效果。同时具备优异的阻燃性能，完全符合轨道交通的严苛安全标准。我们建立了完善的轨道交通行业解决方案，可提供包括材料测试、工艺验证、批量供货在内的全流程服务。产品已在国内多条高铁线路成功应用。

针对光伏组件的特殊需求，我们开发了具有***耐候性的密封胶。产品可耐受长期紫外线照射、高温高湿等严苛环境，确保光伏组件25年以上的使用寿命。特殊的配方设计可有效抑制PID效应，提升发电效率。 FIP点胶加工技术，为精密电子提供完美密封解决方案。

随着电动车功率密度不断提升，热管理成为关键挑战。我们的双组分导热密封胶兼具优异密封性和导热性能，可有效解决电池组、电驱系统等关键部件的散热问题。材料采用特殊配方，在-40℃至200℃范围内保持稳定性能。该产品已通过多项车规认证，完全符合新能源汽车的严苛要求。我们提供从样品测试到批量生产的全流程服务，确保产品性能完全满足客户需求。目前已在多家主流车企的动力电池项目中成功应用。

针对柔性电子产品的特殊需求，我们开发了具有***延展性的特种密封胶。其断裂伸长率可达300%以上，完美适配各类可弯曲、可拉伸的电子器件。该材料同时具备优异的防水防尘性能，为智能手表、医疗监测设备等提供可靠保护。我们建立了完善的柔性电子密封解决方案库，可根据不同基材（如PET、PI等）和工艺要求，提供比较好的材料选择建议。配合专业的点胶工艺指导，确保产品良率大幅提升。 VK8144耐油抗振，汽车引擎密封更可靠，极端工况不失效！转换器应用ConshieldVK8144中国销售

底盘装甲密封胶，抗石击、耐泥水，行车更安心！Vookey New MaterialConshieldVK8144应用场景

自动驾驶传感器封装的精细度与可靠性，直接影响着智能驾驶的安全性。我们的密封胶，通过双组分混合与高温固化，结合 FIP 现场成型点胶工艺，以液态硅橡胶为主体，实现对传感器的精密封装。它具备***的防水防尘密封性能，强大的粘接功能确保传感器稳固，同时耐化学腐蚀、抗老化，适应复杂路况与环境。我们从前期开发开始介入，提供快速样品反馈与整体解决方案，用专业与经验，为自动驾驶技术发展筑牢安全防线。芯片封装胶的性能优劣，决定着电子设备的核心竞争力。我们的双组分高温固化密封胶，采用 FIP 点胶工艺，以硅胶为原料，是专为芯片封装设计的功能材料。它具备***的导电性与粘接性，能有效保护芯片免受外界干扰与损伤，防水防尘密封性能出色，耐候性、抗老化能力强，确保芯片长期稳定运行。我们拥有可靠的材料开发能力与完整生产线，提供快速打样与高效服务，从产品开发到量产全程护航，助力您的电子设备在市场中占据优势地位。Vookey New MaterialConshieldVK8144应用场景