在电子制造领域,传统的EMC屏蔽方式往往依赖金属壳体或导电泡棉,但这些方案存在重量大、成本高、安装复杂等问题。而FIP点胶(Form-In-Place)工艺则提供了一种更高效、更灵活的解决方案。FIP点胶技术通过高精度点胶设备,将导电胶直接涂覆在需要屏蔽的部件上,形成连续的导电层。这种工艺不仅能够适应复杂结构,还能实现更均匀的屏蔽效果,避免传统方式可能出现的缝隙漏波问题。我们的FIP高温固化导电胶采用特殊配方,固化后具备优异的导电性和机械强度,适用于汽车电子、5G通信设备等较好的应用场景。此外,FIP点胶工艺还能大幅降低生产成本,减少材料浪费,是未来电子屏蔽制造的重要趋势。寻求 EMC 防护?我们的导电胶,稳定性能材料,给您完美呵护。导电胶黏剂导电胶ConshieldVK8101性价比
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液态导电橡胶:柔性电子的完美搭档。可穿戴设备、柔性显示屏的兴起对导电材料提出了新的挑战。我们的液态导电橡胶采用特种硅橡胶为基材,固化后仍保持优异的柔韧性(拉伸率>300%)。通过创新的纳米银包覆技术,在极低的银含量(<20wt%)下就实现了高导电性(体积电阻率<0.005Ω·cm)。某国际消费电子巨头在其***款智能手表中采用我们的材料后,天线性能提升15%,同时解决了长期困扰行业的皮肤过敏问题。材料还通过ISO10993生物相容性认证,可安全用于医疗电子设备。想提升汽车电子设备品质?我们的导电胶,贴合紧密,助力实现EMC 性能。
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