TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮的产品有哪些分类?
按结合剂分类陶瓷结合剂金刚石砂轮:它具有金刚石和陶瓷结合剂的双重特性,磨削力强劲,能高效加工天然钻石,替代金刚石聚晶(PDC)。与普通刚玉、碳化硅磨具相比,其磨削温度低,磨具磨损小。内部气孔多,利于排屑散热,可有效避免堵塞和烧伤工件,形状保持性佳,能确保加工精度,自锐性良好,修整间隔长且操作容易。金属结合剂金刚石砂轮:以 “TAFFAIR” 多孔金属结合剂砂轮为例,适用于复合半导体晶圆加工,如蓝宝石或碳化硅(SiC)晶圆。金属结合剂的多孔结构增强了咬合力,提升了磨削性能,还改善了散热,延长了砂轮使用寿命。同时,它不仅具备高刚性金属结合剂的耐磨性,还能通过适当的自锐作用保持切削质量,有助于稳定加工品质、降低加工成本。树脂结合剂金刚石砂轮:这类砂轮通常选用人造金刚石作为磨料,人造金刚石呈针片状,强度低、脆性大、表面粗糙但价格实惠。树脂结合剂能赋予砂轮一定柔韧性,在部分对精度要求稍低、追求成本效益且需加工一些较软材料的场景中应用,如对一些非金属材料进行磨削时可发挥其优势,不过在 TOKYO DIAMOND 的产品体系中,树脂结合剂金刚石砂轮相对陶瓷和金属结合剂产品占比较小 。 纳米级粒度选择,满足从粗磨到镜面抛光全流程需求。山西自动化TOKYODIAMOND
TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮磨削能力强:采用金刚石作为磨料,硬度极高,可对硬质合金、玻璃、陶瓷等难加工材料进行高效磨削,能轻松完成普通砂轮难以应对的加工任务,极大提升加工效率。精度保持性好:TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮金刚石具有高抗磨性,在磨削过程中砂轮磨损极小,磨粒的尺寸、形状和形貌变化小,能够长时间保持稳定的磨削精度,非常适合对精度要求苛刻的加工,如半导体、光学元件等行业。加工质量高:TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮修锐后的砂轮能保持磨粒长时间的微刃性,切削性能良好,磨削力小,可降低磨削功率,节约能源消耗。同时,TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮金刚石的导热性好,有利于热量疏散,可避免工件出现烧伤、裂纹及掉块等现象,提高工件表面加工质量。TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮自我修复能力优:部分型号的砂轮,如 “Metarex” 砂轮,在砂粒脱落时特殊结合剂也会同时脱落,自我修复效果优异,能持续保持良好的磨削性能,可实现氧化铝、氮化硅等高硬度难磨削材料以及水晶、石英、超硬合金等材料的高效率加工。普陀区定做TOKYODIAMOND客服电话超硬磨料抗冲击性强,适应断续磨削工况。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮凭借其***性能,在工业加工领域大放异彩。它采用***金刚石磨料,硬度极高,能够高效磨削硬质合金、玻璃、陶瓷等高硬度难加工材料。在玻璃加工行业,无论是平面玻璃的精磨,还是异形玻璃的研磨,TOKYO DIAMOND 砂轮都能精细作业,迅速消除玻璃表面瑕疵,使其达到理想的平整度与光洁度。由于金刚石磨粒具有高抗磨性,该砂轮的磨损程度极小,使用寿命远远超过普通砂轮,极大地降低了更换频率,帮助企业削减生产成本,提升生产效率,无疑是玻璃加工企业实现高质量、高效率生产的理想之选。
TOKYO DIAMOND 按应用场景分类
TOKYO DIAMOND 半导体制造用砂轮晶圆磨削砂轮:“VEGA” 多孔陶瓷结合剂砂轮用于晶圆精磨,通过超细微金刚石磨粒与粗细多孔结合结构的陶瓷结合剂搭配,实现更高的表面粗糙度,适用于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)晶圆的中间加工和**终加工,可产生自发刃口,维持切割质量,实现稳定的高质量表面加工,降低成本 。
TOKYO DIAMOND 光学元件加工用砂轮:适用于玻璃镜片等光学元件磨削,在对高硬度玻璃进行高效精细磨削时优势明显。其砂轮内的气孔设计可有效解决排屑和散热问题,在加工复杂曲面光学镜片时,能精细控制精度,减少镜片边缘崩边现象,满足**光学镜片生产需求 砂轮动平衡精度高,高速运转振动值<5μm。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮种类丰富多样,能够充分满足不同行业的多样化需求。TOKYO DIAMOND 在光学元件加工中,其配备的**砂轮可对光学镜片进行超精密研磨。例如,在研磨水晶、石英等材料时,该砂轮能使镜片表面粗糙度降至极低,近乎达到镜面效果,有效提升光学元件的光学性能。TOKYO DIAMOND 在陶瓷加工方面,无论是精细陶瓷,如碳化硅、氮化铝的加工,还是普通陶瓷的研磨,TOKYO DIAMOND 都有相应的砂轮型号可供选择。通过选用合适的结合剂,如针对硬脆陶瓷材料使用金属结合剂,为减少工件崩边等损伤采用树脂结合剂,为陶瓷加工企业提供了***且精细的磨削解决方案。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮,在光纤材料加工时,低损伤,保障光纤传输性能。广东工业TOKYODIAMOND技术指导
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮,适用于超硬材料加工,耐磨性能出色,延长砂轮寿命。山西自动化TOKYODIAMOND
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮成功案例半导体制造领域在半导体制造中,某**芯片制造企业需对硅晶圆进行高精度磨削加工。TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮凭借其***的磨削力和高精度保持性,轻松应对这一挑战。传统砂轮在加工过程中,硅晶圆表面易产生划痕与损伤,影响芯片良品率。使用东京钻石砂轮后,不仅磨削效率大幅提升,原本需数小时的加工时间缩短至 1 - 2 小时,且晶圆表面粗糙度降低至纳米级,芯片良品率从 60% 跃升至 85% ,为企业节省大量成本,***增强市场竞争力。山西自动化TOKYODIAMOND