广泛的应用领域：

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮拥有广泛的应用领域，涵盖了半导体、电子、光学、机械制造等多个行业。在半导体制造中，它可用于硅片、蓝宝石片等的切割、研磨和抛光，为芯片制造提供高精度的基础材料。在光学领域，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮可对光学玻璃、水晶等进行精密加工，制造出高质量的光学镜片、棱镜等元件。在机械制造行业，对于硬质合金刀具、模具等的磨削加工，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮也能发挥重要作用，提高刀具和模具的精度和使用寿命。无论您身处哪个行业，只要有硬脆材料的加工需求，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮都能为您提供专业的解决方案。 结合剂把持力强，磨粒脱落率低，保障加工稳定性。奉贤区官方授权经销TOKYODIAMOND参数

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮成功案例

光学元件加工行业一家专业生产光学镜片的企业，面临着玻璃镜片加工难题。普通砂轮难以对高硬度玻璃进行高效且精细的磨削，镜片边缘易崩边，影响产品质量。采用 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮后，情况得到极大改善。砂轮内的气孔设计，有效解决了排屑和散热问题，在对复杂曲面光学镜片进行磨削时，能精细控制加工精度，镜片边缘崩边现象几乎消失，产品合格率从 70% 提高到 90% ，满足了**光学镜片的生产需求，助力企业开拓更多**市场。 黄浦区供应TOKYODIAMOND解决方案陶瓷结合剂砂轮，耐磨性比树脂砂轮提升 2 倍。

TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮磨削能力强：采用金刚石作为磨料，硬度极高，可对硬质合金、玻璃、陶瓷等难加工材料进行高效磨削，能轻松完成普通砂轮难以应对的加工任务，极大提升加工效率。精度保持性好：TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮金刚石具有高抗磨性，在磨削过程中砂轮磨损极小，磨粒的尺寸、形状和形貌变化小，能够长时间保持稳定的磨削精度，非常适合对精度要求苛刻的加工，如半导体、光学元件等行业。加工质量高：TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮修锐后的砂轮能保持磨粒长时间的微刃性，切削性能良好，磨削力小，可降低磨削功率，节约能源消耗。同时，TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮金刚石的导热性好，有利于热量疏散，可避免工件出现烧伤、裂纹及掉块等现象，提高工件表面加工质量。TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮自我修复能力优：部分型号的砂轮，如 “Metarex” 砂轮，在砂粒脱落时特殊结合剂也会同时脱落，自我修复效果优异，能持续保持良好的磨削性能，可实现氧化铝、氮化硅等高硬度难磨削材料以及水晶、石英、超硬合金等材料的高效率加工。

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，是高精度加工的理想选择。其采用质量金刚石磨料，具有极高的硬度和耐磨性，能确保在磨削过程中保持稳定的切削性能，实现高精度的尺寸控制和表面质量。无论是半导体材料的精密磨削，还是陶瓷、玻璃等硬脆材料的加工，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮都能展现出色的表现，有效降低表面粗糙度，减少加工误差，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮为您的精密加工需求提供可靠保障。其特殊的结合剂配方，使得磨粒的把持力更强，不易脱落，进一步延长了砂轮的使用寿命，降低了加工成本，是追求高精度加工品质的****。支持定制异形砂轮，满足复杂曲面加工需求。

高精度加工优势

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，是高精度加工的得力助手。其采用质量金刚石磨料，颗粒均匀，硬度极高，能够实现对各种硬质材料的精密磨削，如半导体晶圆、光学玻璃、陶瓷等。在半导体制造领域，TOKYO DIAMOND 砂轮可以将晶圆的表面平整度控制在极小的范围内，确保芯片制造的精度要求。TOKYO DIAMOND 砂轮独特的结合剂配方，使得磨粒与基体结合牢固，在高速磨削过程中不易脱落，保证了砂轮的形状保持性，进而提高了加工精度。无论是精细的凹槽加工，还是精密切断加工，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮都能出色完成，为您的高精度加工需求提供可靠保障 东京钻石砂轮，高效磨削硬质合金，精密抛光天然钻石，寿命远超普通砂轮。嘉定区原装进口TOKYODIAMOND方式

砂轮静平衡检测精度达 G2.5 级，保障加工稳定性。奉贤区官方授权经销TOKYODIAMOND参数

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮在半导体制造领域表现***。其推出的用于半导体晶圆加工的金刚石砂轮，凭借金属结合剂的特性，能高效且精细地对硅、碳化硅、砷化镓等半导体材料进行开槽磨削。例如TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，在半导体晶圆的开槽工序中，TOKYO DIAMOND 砂轮可确保加工精度达到极小的公差范围，像槽形公差能控制在 ±1 度以内，跳动精度优于 5μm。这种高精度的加工能力，TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮为半导体芯片制造提供了可靠保障。同时，该砂轮针对不同的半导体材料，能够定制优化的磨削方案，无论是硬度较高的碳化硅，还是较为常见的硅材料，都能实现稳定且高效的加工，极大提升了半导体制造的效率与质量。奉贤区官方授权经销TOKYODIAMOND参数