常见封装的含义1.SOIC(smallout-lineIC)：SOP的别称(见SOP)。2.DIL(dualin-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。3.DIP(dualin-linePackage)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。SMT贴片需要注意电路板的散热和EMC问题。宁波一站式SMT贴片价格咨询

PLCC(plasticleadedChipcarrier)：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别只在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。 徐州全套SMT贴片大概价格多少SMT贴片技术使得电子产品的电气性能更加稳定可靠。

smt贴片是干什么的?Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺，SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上然后，使用贴片机（延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述）将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。SMT贴片工艺流程介绍SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的前端。

10.提高产品质量：由于SMT贴片使用自动化设备进行组装，可以减少人为错误和故障率，从而提高产品质量。此外，由于高密度组装和低温焊接技术的使用，可以减少产品的体积和重量，进一步提高了产品质量。总之，SMT贴片具有许多优势，包括高密度组装、高速组装、低温焊接、减少人工操作、灵活性和可扩展性、高可靠性和稳定性、节能和环保、降低成本、适用于各种尺寸和形状的组件以及提高产品质量等。这些优势使得SMT贴片成为现代电子产品的理想选择，并被广泛应用于各种领域，包括通信、计算机、消费电子、医疗电子、汽车电子等。 SMT贴片技术在手机、电脑等消费电子产品中得到较广应用。

减少人工操作：SMT贴片使用自动化设备进行组装，可以减少人工操作，降低人为错误，并提高生产效率。5.灵活性和可扩展性：SMT贴片具有很高的灵活性和可扩展性，可以适应不同的产品需求。通过简单地更改电路板设计和组件放置，可以轻松地适应不同产品的规格和要求。6.高可靠性和稳定性：SMT贴片具有高可靠性和稳定性，因为它们使用高质量的组件和焊接技术。此外，由于组装过程中使用的自动化设备可以精确控制组件的放置和焊接质量，因此可以极大的减少人为错误和故障率。 SMT贴片能够提高电路板的可靠性。无锡全套SMT贴片生产

SMT贴片能够实现高密度、高可靠性的电子元器件安装。宁波一站式SMT贴片价格咨询

Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积较为小、较为薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5.LCC(LeadlessChipcarrier)：无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。宁波一站式SMT贴片价格咨询