SMT贴片的流程SMT（SurfaceMountTechnology）贴片技术是一种电子元器件表面贴装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，实现电子产品的制造。SMT贴片技术具有高效、高精度和高可靠性的特点，已经成为现代电子制造业中主要的组装技术之一。本文将介绍SMT贴片的流程，包括准备工作、元器件贴装、焊接和检测等环节。一、准备工作在进行SMT贴片之前，需要进行一系列的准备工作。首先，需要准备好PCB板和元器件。SMT贴片可以实现电子产品的小型化。扬州附近SMT贴片加工

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定比较大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。徐州SMT贴片生产SMT贴片可以实现电子产品的高速度。

折叠单面组装来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修折叠双面组装A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(比较好对B面=>清洗=>检测=>返修)。B:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

SMT代工厂的主要设备包括以下几种：

1.SMT贴片机：用于粘贴电子元件到PCB板上。

2.SMT锡膏印刷机：用于将锡膏印刷到PCB板上，以供后续的焊接过程使用。

3.SPI检测设备：用于检测锡膏印刷的质量，有效提高SMT产品良率。

4.SMT加工回流焊炉：用于将电子元件焊接到PCB板上。

5.AOI设备：用于检测焊接后的PCB板质量，有效提高SMT产品良率。

此外，代工厂还需要配备相应的生产线、检测设备、实验室设备、物料仓储等设施，以确保加工质量和交货时间。 SMT贴片可以实现自动化生产。

单面混装工艺:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修四、双面混装工艺:A:来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B:来料检测=>PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况SMT贴片可以减小电路板的尺寸。无锡本地SMT贴片大概价格多少

SMT贴片可以实现高密度的电路布局。扬州附近SMT贴片加工

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。南通慧控电子科技有限公司扬州附近SMT贴片加工