高纯度铜合金粉末（如CuCr1Zr）在3D打印散热器与电子器件中展现独特优势。铜的导热系数（398W/m·K）是铝的2倍，但传统铸造铜部件难以加工微流道结构。通过SLM技术打印的铜散热器，可将芯片工作温度降低15-20℃，且表面粗糙度可控制在Ra<8μm。但铜的高反射率（对1064nm激光吸收率5%）导致打印能量损耗大，需采用更高功率（≥500W）激光或绿色激光（波长515nm）提升熔池稳定性。德国TRUMPF开发的绿光3D打印机，将铜粉吸收率提升至40%，打印密度达99.5%。此外，铜粉易氧化问题需在打印仓内维持氧含量<0.01%，并采用氦气冷却减少烟尘残留。 激光选区熔化（SLM）是当前主流的金属3D打印技术之一。陕西钛合金模具钛合金粉末品牌

钛合金（如Ti-6Al-4V ELI）因其在高压、高盐环境下的优越耐腐蚀性，成为深海探测设备与潜艇部件的优先材料。通过3D打印可一体化制造传统焊接难以实现的复杂耐压舱结构，例如美国海军研究局（ONR）开发的钛合金水声传感器支架，抗压强度达1200MPa，且全生命周期无需防腐涂层。然而，深海装备对材料疲劳性能要求极高，需通过热等静压（HIP）后处理消除内部孔隙，并将疲劳寿命提升至10^7次循环以上。此外，钛合金粉末的回收再利用技术成为研究重点：采用等离子旋转电极（PREP）工艺生产的粉末，经3次循环使用后仍可保持氧含量<0.15%，成本降低40%。 河南钛合金物品钛合金粉末品牌高温合金的3D打印技术正在推动涡轮叶片性能的突破。

超导量子比特需要极端精密的金属结构。IBM采用电子束光刻（EBL）与电镀工艺结合，3D打印的铌（Nb）谐振腔品质因数（Q值）达10^6，用于量子芯片的微波传输。关键技术包括：① 超导铌粉（纯度99.999%）的低温（-196℃）打印，抑制氧化；② 表面化学抛光（粗糙度Ra<0.1μm）减少微波损耗；③ 氦气冷冻环境（4K）下的形变补偿算法。在新进展中，谷歌量子团队打印的3D Transmon量子比特，相干时间延长至200μs，但产量仍限于每周10个，需突破超导粉末的大规模制备技术。

3D打印微型金属结构（如射频滤波器、MEMS传感器）正推动电子器件微型化。美国nScrypt公司采用的微喷射粘结技术，以纳米银浆（粒径50nm）打印线宽10μm的电路，导电性达纯银的95%。在5G天线领域中，钛合金粉末通过双光子聚合（TPP）技术制造亚微米级谐振器，工作频率将覆盖28GHz毫米波频段，插损低于0.3dB。但微型打印的挑战在于粉末清理——日本发那科（FANUC）开发超声波振动筛分系统，可消除99.9%的未熔颗粒，确保器件良率超98%。钛合金的蜂窝结构打印可大幅减轻部件重量。

碳纳米管（CNT）与石墨烯增强的金属粉末正重新定义材料极限。美国NASA开发的AlSi10Mg+2% CNT复合材料，通过高能球磨实现均匀分散，SLM打印后导热系数达260W/m·K（提升80%），用于卫星散热面板减重40%。关键技术突破在于：① 纳米颗粒预镀镍层（厚度10nm）改善与熔池的润湿性；② 激光参数优化（功率400W、扫描速度1200mm/s）防止CNT热解。另一案例是0.5%石墨烯增强钛合金（Ti-6Al-4V），疲劳寿命从10^6次循环提升至10^7次，已用于F-35战斗机铰链部件。但纳米粉末的吸入毒性需严格管控，操作舱需维持ISO 5级洁净度并配备HEPA过滤系统。

工业级金属3D打印机已能实现微米级精度的制造。陕西钛合金模具钛合金粉末品牌

碳纤维增强铝基（AlSi10Mg+20% CF）复合材料通过3D打印实现各向异性设计。美国密歇根大学开发的定向碳纤维铺放技术，使复合材料沿纤维方向的导热系数达220W/m·K，垂直方向为45W/m·K，适用于定向散热卫星载荷支架。另一案例是氧化铝颗粒（Al?O?）增强钛基复合材料，硬度提升至650HV，用于航空发动机耐磨衬套。挑战在于增强相与基体的界面结合——采用等离子球化预包覆工艺，在钛粉表面沉积200nm Al?O?层，可使界面剪切强度从50MPa提升至180MPa。未来，多功能复合材料（如压电、热电特性集成）或推动智能结构件发展。