PEEK是一种非常坚固、轻质、耐用的材料，被用于航空航天工业。为了满足ASTM的要求，赢创的i43DFPEEK是在洁净室条件下升产的，然后通过严格的质量控制措施，适用于医用材料。为了帮助客户降低成本，赢创还提供了一种"科研级"的长丝，具有相同的加工和机械性能，但没有作为植入物使用的必要审批许可。外科医升和顾问可以更低成本去3D打印功能原型。除了植入级产品外，赢创还提供科研级聚醚醚酮长丝。它与植入级产品拥有相同的性能，差别只在于不提供申请医疗器械上市许可所须的文件。这为高性能聚合物在既定3D打印设备上进行工艺参数的研究和调整提供了经济有效的途径。除了高浓度,强氧化性酸的腐蚀，PEEK几乎能耐任何化学药品，即使在较高温度下，仍能保持较好的化学稳定性。河北磺化PEEK连接器

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。河北磺化PEEK连接器PEEK耐水解性好，23℃下的饱和吸水率只有0.5%。

PEEK材料中文名叫聚醚醚酮材料，是一种超耐高温特种工程材料。一般情况下可以在260度以下工作温度正常使用，短时温度可以达到300度，仍可保持极好的机械功能。PEEK材料有很多的优点：◆自润滑具有较低的摩擦系数，可实现无油润滑工作，可在油、水、蒸汽、弱酸碱等介质中长期工作。◆易加工可以采用注塑成型工艺直接加工出零件。可进行车削、铣、钻孔、攻丝、粘接及超声波焊接等后加工。◆低烟无毒燃烧时烟雾和毒气量特别低。聚醚醚酮是一种高性能工程塑料。它具有耐温、耐化学腐蚀、结构稳定、电气性能好等优点。聚醚醚酮可以用于生产管道、夹具、制动系统、泵、电器、汽车零部件等成品。例如，生产聚醚醚酮管道可以在高温高压环境下耐腐蚀，生产聚醚醚酮夹具可以用于制造各类电子设备。

PEEK4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等优点，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。6、纤维领域PEEK纤维（包括单丝）工业滤布、工业用刷等制品中。在复合材料领域，PEEK纤维的魅力在于其热塑性且耐高温。在工业用滤布和工业用刷方面除耐热性外，其魅力还在于它的耐化学药品性和耐磨性。7、医疗分析器械领域[1]由于PEEK可耐反复的高压灭菌，在医疗器械中可用于制造内窥镜零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的度和低溶出性，已用在仪器分析的液相色谱柱、管、附件等。而且，由于PEEK与人体具有很好的相融性，作为人工骨材料已经成功地替代了传统的钛金属。K的主要应用领域PEEK是一种半结晶型聚合物。

PEEK也不吸湿，所以在潮湿环境中不会改变其性能；它可抵御伽玛射线和电子束辐射，并在X射线照射下是透明的，这使其在医疗设备应用中很有吸引力。PEEK还具有电气稳定性，通常可用作电绝缘体，但也可以通过改性变成导体或静电耗散材料。作为一种热塑性PEEK，可以使用传统热塑性加工设备进行注塑、压塑和挤压成型。其用途非常大范围，并且使用越来越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、减轻重量和降低使用寿命期内的整体系统成本。毫无疑问，它正在取代金属和合金!PEEK可在200℃蒸汽中长期使用，或者在300℃高压蒸汽中短期使用。河北磺化PEEK连接器

PEEK耐辐照耐磨、耐水解、耐磨损、抗静电电绝缘性能好、机械强度要求高部件以及低烟尘和毒气排放性。河北磺化PEEK连接器

PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。河北磺化PEEK连接器