国内外生产与市场状况PEEK由英国Victrex公司开发成功并商品化以来，由于有jun用背景，PEEK市场长期被该公司垄断。目前生产厂家除英国Victrex公司外，还有日本三菱化成公司、住友化学公司、美国杜邦公司和印度Gharda化学公司等。Victrex公司经过多次扩建，目前生产能力为2300t/a,并计划新建一座规模相当的生产厂。PEEK的主要市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业，先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%，美国占35%，亚太占10%。由于亚太地区经济高速发展，Victrex公司正大力进入亚洲市场，预计该公司在未来5年内，将有超过2/3的销售出自亚洲市场。聚醚醚酮PEEK有优良的耐候性能，可用于制造工作环境要求严格或需要经常耐处理的组件。长治增韧聚醚醚酮粉末

耐辐照性耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。耐水解性PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解，抗压，耐腐蚀，其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。其耐温、热稳定性佳、超高耐热（较PPS优良）、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为250摄氏度。廊坊增强聚醚醚酮齿轮聚醚醚酮（PEEK）在航空航天领域应用得以迅速扩展。

聚醚醚酮是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮板材第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂，因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。聚醚醚酮具有优异的性能，其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围，目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事聚醚醚酮在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu的领导和关怀下成立，致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究，在目前应用研究方面走在了国内的前沿。

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力。

聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨缺损这样的问题在我们的生活中已经变得越来越常见了，很多的人因为一些外伤、交通shigu或者疾病等因素导致颅骨缺损。颅骨缺损会引发很多的不适症状，如患者会经常头晕、恶心，严重影响着患者的生活和健康，所以一旦出现颅骨缺损问题，一定要通过做颅骨修补手术来拯救健康。大量的临床实践证明了聚醚醚酮(PEEK)材料的优势所在，聚醚醚酮(PEEK)材料这种高分子材料是几乎与人体颅骨性能相当的，它虽坚固但很有弹性和韧性，具有很高的生物相容性，抗击打能力强，防护性能好。而且聚醚醚酮(PEEK)材料基本上不会导热，具有很高的隔热性能，术后不会出现ganran，也不会有排异反应。Polyetheretherketones (PEEK) ， 中文名称为聚醚醚酮.廊坊增强聚醚醚酮齿轮

聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。长治增韧聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。长治增韧聚醚醚酮粉末