半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中，精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料，其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ，发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求，国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题；国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！3月6日中国国际先进陶瓷发展前沿论坛

生物制药行业在生产过程中对分离和纯化系统有非常严格的要求，必须能够应对高温侵蚀性溶剂、强酸、强碱、进料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作条件。陶瓷膜因其独特的耐细菌、耐高温和化学稳定性等特性，已成为生物制药行业优先选择的分离技术。陶瓷膜是一种经特殊工艺制备而形成的无机膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其组合物等无机陶瓷材料作为原材料。陶瓷膜孔径涵盖微滤（孔径﹥50nm）、超滤（2nm<孔径<50nm）以及纳滤（孔径<2nm）等全部膜孔径范围。现有商业化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纤维式和毛细管式五种类型。所有类型的陶瓷膜一般具有三层结构：底层为疏松多孔支撑体，在不影响通量的情况下为整个膜提供机械强度，利用干压成型或注浆成型，通过固态粒子烧结法制备而得；支撑层之上为中间层，再到分离层，其膜孔逐渐变小，通过孔径筛分起到选择透过的功能，多为浸浆成型后，采用溶胶凝胶法制备。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10日-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！ 2025年9月10日至12日中国上海市先进陶瓷及粉末冶金展览会精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！

在半导体领域，先进陶瓷的精密化应用尤为突出。珂玛科技2024年半导体结构件销售收入同比增长106.52%，其静电卡盘产品已实现小批量量产，解决了国产设备在刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中的“卡脖子”问题。光刻机用碳化硅陶瓷工件台通过中空薄壁设计，将重量降低40%的同时保持1200MPa抗弯强度，打破了日本京瓷、美国Coorstek的垄断。电子陶瓷市场规模持续扩大，MLCC（多层陶瓷电容器）单车用量达1.8万颗，风华高科等企业通过优化流延工艺，使介质层厚度突破3μm，支撑新能源汽车与消费电子的小型化需求。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！

陶瓷材料的性能和产品一致性与稳定性在很大程度上取决于烧结技术和烧结装备，烧结技术一直是陶瓷材料制备研究的重点。在过去半个多世纪里，从经典的常压烧结(PS)发展出了真空烧结(VS)、气烧结(AS)、气压结(GPS)、热压烧结(HP)、热等静压烧結(HIP)、微被烧结(MS)、放电等离子烧结(SPS)、二步烧结(TSS)、闪烧(FS)、振荡压力烧结(OPS)等一系列新方法与新技术。其中，常压烧结(不同气氛下)依然是先进陶瓷应用**多的烧结工艺，但热压和热等静压烧结可显著提高材料的致密度均匀性和可靠性及强度。而放电等离子体烧结、振荡压力烧结及其动态烧结热锻技术可制备更高性能的细晶或纳米晶陶瓷材料。随着新的烧结方法和烧结技术出现，航天航空用陶瓷、超高温陶瓷、高速陶瓷轴承半导体级陶瓷、生物陶瓷关节等材料制备成功，缺陷尺寸也从几十微米减小到数个微来甚至更小。国内的烧结设备在技术创新方面不断取得突破，国产化替代进程不断加快，与国际上的差距正在不断缩小。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！特种装备关键材料：先进陶瓷材料如何抢占制高点，就在9月华南国际先进陶瓷展！

随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！助您抢占华南及东南亚市场海量商机！2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！2025年9月10日至12日中国上海市先进陶瓷及粉末冶金展览会

2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮！9月，深圳见！3月6日中国国际先进陶瓷发展前沿论坛

在选矿过程中，自磨机、半自磨机和球磨机是三种常用的磨矿设备，它们在结构、工作原理、使用介质以及适用范围上各有不同。自磨机利用矿石自身作为研磨介质，在磨机筒体内通过矿石的相互碰撞和磨剥作用，使矿石达到粉碎和磨细的效果。自磨机没有其他的研磨介质，完全依靠矿石本身的磨剥。半自磨机在自磨的基础上，添加了一定量的钢球作为辅助研磨介质。矿石和钢球在筒体内被提升到一定高度后下落，利用冲击力和研磨力粉碎矿石。球磨机使用钢球作为主要研磨介质，通过钢球和矿石的相互作用，利用冲击力和摩擦力将矿石粉碎。球磨机可以分为干法和湿法两种磨矿方式。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！3月6日中国国际先进陶瓷发展前沿论坛