AlN有两个非常重要的性能值得注意:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响,只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。AlN生产技术国内像斯利通这样能大规模生产的少之又少,相对于Al2O3,AlN价格相对偏高许多,这个也是制约其发展的小瓶颈。不过随着经济的提升,技术的升级,这种瓶颈终会消失。综合以上原因,可以知道,氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能,在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观!汇中外優秀企业,展前沿技术产品,“中國?國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日将于上海世博展览馆开幕。2024中国国际先进陶瓷技术产品展
“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。无压烧结在常压下进行烧结,主要包括常规无压烧结、两步法烧结、两段法烧结。1、常规无压烧结将陶瓷坯体通过加热装置加热到一定温度,经保温后冷却到室温以制备陶瓷的方法。常规烧结采用高温长时间、等烧结速率进行,此方法需要较高的烧结温度(超过1000℃)和较长的保温时间。如果烧结温度较低,则不能够形成足够的液相填充坯体里的气孔,材料晶界结合不好并且材料中存在较大的孔洞,此时材料的电性能较差;烧结温度过高,可能导致晶界的移动速度过快,出现晶粒异常增大现象。2、两步法烧结烧结流程为:陶瓷坯体通过加热装置加热到一定温度后不进行保温,立即以很快的速度降温到相对较低的温度进行长时间的保温。与常规烧结方法相比,两步烧结法巧妙地通过控制温度的变化,在抑制晶界迁移(这将导致晶粒长大)的同时,保持晶界扩散(这是坯体致密化的动力)处于活跃状态,来实现晶粒不长大的前提下达到烧结的目的。3、两段法烧结在相对较低的温度下保温一段时间,然后再在较高的温度下保温,后自然冷却。用此工艺可以降低烧结温度和缩短烧结时间,此方式可以用于烧结细晶钛酸钡陶瓷。3月6日中国国际先进陶瓷博览会深耕行业市场,开拓业务网络,新之联伊丽斯诚邀您相聚2025年3月10日中國?國際先進陶瓷展览会!
陶瓷常指陶器和瓷器的总称,指以粘土为主要原料以及各种天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品,指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。随着现代制造方法的发展,陶瓷材料逐渐成为指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。目前我们把陶瓷学定义为“制造和应用由无机非金属材料作为基本组分组成的固体制品的技艺和科学”。这一定义不仅包括陶器、瓷器、耐火材料、结构黏土制品、磨料、搪瓷、水泥和玻璃等材料,而且还包括非金属磁性材料、铁电体、人工晶体、玻璃陶瓷以及几年前还不存在甚至至今尚未出现的其他各种各样的制品。“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。同期展会;第17届中國?國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。
得益于碳化硅的物理特性,其功率器件较硅基器件具有更高的工作频率、更高的能量转换效率、更好的散热能力。碳化硅功率器件和功能模块广泛应用于新能源汽车、光伏发电、电源、轨道交通等领域。在新能源汽车领域,碳化硅功率器件主要用于电驱主逆变器、车载充电器(OBC)及DC-DC(直流—直流)转换器。随着新能源汽车需求增长及碳化硅功率器件的普及,其市场规模将进一步扩大。在光伏发电领域,碳化硅功率器件主要用于光伏逆变器,能提高能量转换效率、降低能量损耗、增加功率密度并解决系统成本。随着光伏电站电压等级从1000V提升至1500V,未来将进一步提升至1700V乃至2000V,在更高的电压等级下,碳化硅功率器件的优势将更加突出。“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观!思想交流智慧碰撞,激发灵感创造契机,2025年3月10日中國國際先進陶瓷展,与您相聚上海,共襄行业盛会!
陶瓷是以粘土为主要原料,并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品,是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物,因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业”的范畴。广义上的陶瓷材料指的是除有机和金属材料以外的其他所有材料,即无机非金属材料。陶瓷制品的品种繁多,它们之间的化学成分、矿物组成、物理性质,以及制 造方法,常常互相接近交错,无明显的界限,而在应用上却有很大的区别。因此,很 难硬性地把它们归纳为几个系统,详细的分类法也说法不一,到现在国际上还没有 一个统一的分类方法。“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕! 诚邀您莅临参观!先進制造业新发展格局“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日上海世博展览馆!2024先进陶瓷技术交流会
中國?國際先進陶瓷展览会,为行业搭建共享共赢的商贸平台,2025年3月10日上海世博展览馆。诚邀您莅临!2024中国国际先进陶瓷技术产品展
在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。“第十七届中國?國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2024中国国际先进陶瓷技术产品展