PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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LED,OLED,LCD三大技术介绍与区别

LED LCD面板使用了背光来点亮像素，而OLED的像素是可以**发光的。OLED面板的亮度可实现逐个像素的控制，这是LED LCD所做不到的。

平时我们经常听到LED、OLED、LCD这三个名词，这三种技术各自有什么特点呢？

LCD

LCD是液晶显示屏Liquid Crystal  Display的全称，主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。  

LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

LCD是一种介于固态与液态之间的物质，本身是不能发光的，需借助要额外的光源才行。因此，灯管数目关系着液晶显示器亮度。

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汽车零部件第三方检验公司

1、第三方汽车零部件检验公司，虽然不是产品的生产方，但是，其受雇于生产企业，对出厂产品的良品率起到把关的作用，因此，责任至关重要

2、凡涉及到出厂良品率不高、退货、返工等相关的事项，理论上应有第三方外观检验公司负责、同时承担相应的费用

3、具体需要承担责任与否、承担多大的责任，这里面还要看下，第三方公司与厂家签订的合约

4、因此，我们建议，为节省您的检验成本、提高出厂良品率、提高客户信任度，选择一家正规、专业、有信誉的第三方外观检验公司，就显得尤为重要。

5、金蚂蚁第三方是一家Sorting服务为一体的产业化公司。主要以电子类产品、PCB-PCBA、各类传统注塑件、冲压件、压铸件、机加件、电子元器件、汽车零部件的外观检验服务的第三方外观检验、第三方分选专业团队！欢迎您的咨询、洽谈。

OBA检验流程事项

1． 所有转待判仓物料,需QA客诉会议或QA课长级（含）以上人员通知方可执行；

2． OBA出货检验异常→通知QC确认（QC会同产线一起）→确认NG→OBA开立异常单，隔离此批物料；如有争议，确认是否有签样和找QA复判；如复判OK，正常出货，如复判NG以不良品处理流程作业；OBA通知仓库另备一批出货，在出货紧急又无库存的情况下，非功能性不良需QA组长级确认此不良在客户端无影响，可协调OBA主管允收此批物料；功能性不良QA需报备品保理级主管，由理级主管通知方可放料；

3． 一颗料不可同时两人检验，除非是急料，出货时须分模号穴、FQC章日期；

4．不同产品不可放置同一栈板，出货检验如发现此现象，及时通知仓库分开放置，如不分开放置则不予检验；

5． 广达免验产品需有免验票方可出货，且免验票盖章要一半盖在免验票上另一半盖在箱子上，所有免验产品需一人检验，一人确认，OK后方可出货；

6． 出货海外产品，外箱J-LABLE上生产日期不可超过一个月，如有超出需通知QA且进行隔离，另所有外箱J-LABLE需刷条形码确认；

关于sorting的顺序一般遵照：按照产品距离客户产线的远近，优先挑选距离客户近的产品。

PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务

针对PCB板常见的**质量问题，无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验，自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

分享一些处理经验:

1.【分层】

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

我们可以及时派人到客户制定的地点、工厂、生产线或仓库进行sorting，返工服务作业。松江区专业选别重工返工机构

未来三年，中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现：

?半导体设备市场将保持平稳增长          半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。      LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。      功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。

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