镀银始于1800年，是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性镀液，与他们发明的碱性镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银镀银添加剂厂家上海银岑化学科技有限公司，欢迎来电。上海电镀镀银添加剂生产企业

镀银始于1800年，是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性镀液，与他们发明的碱性镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L江苏电子产品镀银添加剂出厂价格电镀镀银该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。

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