深圳市泰克光电科技有限公司2024-11-13

深圳市泰克光电科技有限公司的使用12寸IC探针台半导体晶圆点测机时，首先需要将待测的晶圆或单个DIE放置在CHUCK盘上，并确保其稳定吸附。然后，通过工控机进行运动控制，将探针移动到待测位置。在测量过程中，设备会对芯片的电性能进行准确的测量和分析，并将结果反馈给用户。用户可以根据测试结果进行进一步的分析和判断。在使用过程中，需要注意设备的稳定性和安全性，避免对设备造成损坏。

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