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濮阳蔚林科技发展有限公司2025-05-19
濮阳蔚林科技的电子级酚醛树脂具有较低的收缩率和良好的流动性。在电子芯片封装过程中，低收缩率可减少封装材料在固化过程中的体积变化，避免对芯片和引线框架产生应力，保证封装的精度。良好的流动性则能使树脂充分填充芯片与封装模具之间的微小间隙，提高封装密度，满足芯片小型化和高集成度的发展需求。
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