聚达祥设备(深圳)有限公司2024-11-15

聚达祥设备(深圳)有限公司为您解答，SMT贴片加工中的焊点质量检查是指对贴片电子元件焊接到PCB板上的焊点进行检查和评估的过程。焊点质量检查是确保焊接连接可靠性和电气性能的重要环节。焊点质量检查通常包括以下几个方面：1.外观检查：通过目视检查焊点的外观，包括焊点的形状、颜色、光泽等。正常的焊点应该呈现出光亮、均匀、无裂纹或气泡等缺陷。2.尺寸检查：测量焊点的尺寸，包括焊点的直径、高度等。焊点的尺寸应符合设计要求，过大或过小的焊点都可能导致焊接不良。3.强度检查：通过拉力测试或剪切测试等方法，评估焊点的强度。焊点应具有足够的强度，以确保在振动、温度变化等环境下不会出现断裂或脱落。

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