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浙江希捷精密机械科技有限公司2025-05-10
在半导体晶圆检测设备中，LWZ40-L300型号通过双滑块设计，实现260mm行程内激光束的亚微米级定位，大幅降低晶圆表面划伤风险。例如，其定位精度衰减在长期使用中极小，确保晶圆键合与检测的高良率。
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