深圳市爵辉伟业电路有限公司2025-04-05

1、烘烤温度不可以超过PCB的TG值，一般要求不可以超过125℃。 2、烘烤后的PCB要尽快使用完毕，如果未使用完毕，需重新真空包装储存。如果暴露时间过久，则必须重新烘烤。 3、烤箱要加装抽风干燥设备，否则烤出来的水蒸气会留存在烤箱内增加相对湿度，不利PCB除湿。 4、PCB是否需要烘烤，要确定其包装是否受潮，观察真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card，湿度指示卡) 是否已经显示受潮，如果包装良好，HIC没有指示受潮可以直接上线使用。 5、烘烤会加速PCB表面镀层的氧化，而且温度越高、烘烤越久越不利。 6、不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤，因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。 7、烘烤可能对IMC生成产生影响，尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子，因为其IMC层(铜锡化合物)在PCB阶段就已经生成，也就是在PCB焊锡前已生成，烘烤会增加IMC的厚度，造成信赖性问题。

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